3. 公司的业务结构是怎么样的？ 编号：2025-003 投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 ☐业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 现场参观 ☐其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员姓 名 东方财富、东方证券、君成投资 时间 2025年07月07日 15:00-16:30 地点 上海市奉贤区奉炮公路1368号公司会议室 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书 周丽 市场开发部总监 肖益 研发总监 范勇 证券事务代表 李夏凡 投资者关系活动主要内 容介绍 一、公司参观 公司董秘及研发总监带领参会人员参观了公司的技术中心、CNAS实验 室及产品展厅，介绍了公司的发展历程、研发实力、生产流程、产品 性能与应用场景等。 二、互动交流 1. 公司如何看待人工智能领域的发展，未来会有些什么布局？ 答：人工智能被视为推动社会生产力变革的核心技术，尤其在提升效 率、优化流程和创造新商业模式方面具有巨大潜力。随着算力的不断 提升，硬件散热的性能也愈发重要。公司的热界面材料（TIM）及配套 解决方案可应用于人工智能领域，凭借高导热系数（＞12 W/mK）可 有效降低核心发热元件的结温，达 ...

液冷新星，有望业绩与估值双击 ——科创新源深度报告 投资要点 ❑ 聚焦高分子材料+热管理系统双主业，进入高成长周期 公司是国内领先的高分子材料供应商，主要服务于通信、电力、汽车领域；公司 拓展热管理业务，尤其高景气度的新能源汽车和数据中心领域。目前公司主要客 户包括华为、中兴、电信运营商、宁德时代等龙头企业。 17-23 年公司营收年均复合增速 14.05%，稳健发展，24 年深度布局的的新能源 电池领域开始放量，实现营收 9.6 亿元 YOY+72%，25Q1 实现营收 2.5 亿元 YOY+86%。我们预计新能源电池领域有望继续加速放量，同时在数据中心领域 内生外延双轮成长，公司将进入快速成长期。 ❑ AI 液冷：智算中心需求爆发，内生外延打造强劲增长极 行业发展不及预期的风险；原材料价格上涨超预期的风险；行业竞争加剧超预期 的风险；公司业务及客户拓展不及预期的风险。 证券研究报告 | 公司深度 | 橡胶 科创新源(300731) 报告日期：2025 年 06 月 30 日 海外国内共振，液冷有望进入加速放量周期。国内互联网资本开支高增，有望进 入 AI 应用驱动算力投入的正反馈循环。海外英伟达 GB20 ...

证券代码：300684 证券简称：中石科技 北京中石伟业科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-06-26 二、问答环节 1、公司 2025 年第一季度利润率提升原因？ 答：一季度随着公司新项目上量、新产品的逐步导入，公司在 国内外主要大客户市场份额提升，收入增长下规模效应显现；同时 受益于产品结构优化、降本增效措施，盈利能力实现稳步提升。 2、关税政策对公司的影响？ 答：公司产品出口主要是通过国内保税区进行交付及结算，以 及销售至东南亚等地区，直接出口至美国区域的产品收入较低（占 整体营收比例不到 1%），加征关税事项对公司影响较小。 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □分析师会议 □业绩说明会 ☑路演活动 □其他（电话会议） 形式 ☑现场 □网上 □电话会议 参与单位名称及 人员姓名 国海证券、兴业证券、民生证券、国投证券、南方基金、华商基金、 诺安基金、国联基金、中信建投基金、招商基金、新华基金、工银 瑞信基金、天弘基金、农银汇理基金、中信资管、渤海汇金、北京 金塔投资、北银理财等。 时间 2025 年 6 月 25 日-6 月 26 日 地点 ...

添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 电子元器件性能不断提高，集成电路封装密度随之提高，这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增 大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响，如高温会产生热应力， 严重时会造成电路连接处的损坏，增加导体电阻，影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能 够及时排出，己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题，而 对于集成度和封装密度都较高 的便携式电子产品（如笔记本电脑等）及内部发热量较大的功率器件模块而言，散热甚至成为了整个产 品的技术瓶颈。 简单地依靠电子芯片与封装外壳之间固体界面的机械接触，已然不能实现热量的快速 有效传导。 在集成电路领域，随着对集成电路芯片、电子元器件乃至系统功率耗散研究的深入，一门新兴学科—— 热管理（Thermal Management） 逐步发展起来，热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、 散热装置及所使用的材料。当前中央处理器、通信电子、电动汽车、高铁、电网等应用的核心部件都是 高功率密度电子元器件，其 散热问题日益成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈 。 热界面材料（Thermal Interfac ...

5月29日，宇树科技向合作伙伴发布通知称，因公司发展需要，杭州宇树科技有限公司即日起名称变更 为杭州宇树科技股份有限公司。届时，原公司所有业务由"新公司名称"继续经营，原公司签订的所有合 同继续有效。该举动引发市场对其准备上市的猜测。在此之前，创始人王兴兴也曾于2025年4月透露"不 排除赴港上市可能"。 5月30日，宇树机器人在微信公众号发布机器人图片并配文"敬请期待"，新款机器人拥有26个自由度 （6*2+2+5*2+2），售价低于10000美元。宇树已发布的G1款人形机器人拥有23个自由度，H1则拥有47 个自由度。 另外，根据东吴证券草根调研，宇树科技人形机器人有望在2025年实现千台级出货，产业化进程加快。 当前机器人已具备完成格斗、马拉松等任务的运控能力，但泛化性仍有限，未来商业化落地的关键在于 加速大模型演进，提升其多场景、多任务的适应与迁移能力。 公司方面，据上市公司互动平台表示， 据搜狐科技6月6日消息，最近，宇树科技更名引发市场关注。从多位知情人士处了解到，宇树科技的股 改已基本完成，仅剩一点扫尾工作，且上市前可能还有Pre-IPO轮融资。 华锐精密：公司与宇树科技的合作经历前期的送样测试 ...

证券代码：300684 证券简称：中石科技 北京中石伟业科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-05-29 投资者关系活 动类别 □特定对象调研 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □分析师会议 □业绩说明会 ☑路演活动 □其他（电话会议） 形式 ☑现场 □网上 □电话会议 参与单位名称 及人员姓名 中信证券、民生证券、方正证券、博时基金、华商基金、华安基金、 诺德基金、Brilliance Capital、国君资管、浙商资管、健顺投资、 思晔投资、厚葳基金、利幄基金、上海合远私募基金、上海和途私募 基金、祐益峰资产等。 时间 2025 年 5 月 27 日-5 月 29 日 地点 上海 上市公司接待 人员姓名 董事会秘书：张伟娜女士 投资者关系活 动主要内容介 绍 一、公司介绍 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，以高成长 行业需求为依托，聚焦核心材料及组件，紧跟 AI+行业发展趋势，为 客户提供电子设备可靠性综合解决方案。 公司以技术研发为主导，是一家拥有大批量交付能力的电子设备 可靠性综合解决方案服务商。公司针对电子设备普遍存在的热管理、 电磁兼容、粘接与密封等问题，开发系 ...

中国经济网北京5月6日讯赛伍技术（603212）(603212.SH)近日披露2024年年度报告和2025年第一季度 报告。 2024年，公司实现营业收入30.04亿元，同比下降27.89%；归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元， 上年同期为1.04亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.86亿元，上年同期为 8,796.18万元；经营活动产生的现金流量净额为3.65亿元，同比增长1,381.36%。 公司2024年度拟不进行现金分红，也不进行公积金转增股本。 | | | | | 单位:元 币种:人民币 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上 年同期增 | 2022年 | | | | | 硬(%) | | | 营业收入 | 3.004.005.091.42 | 4.165.600.079.32 | -27.89 | 4.115.284.358.21 | | 和除与主营业务于关的业 务收入和不具备商业实质 | 2.977.667.859.47 | 4.156.506.527.85 | -28.36 ...

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [1]. Core Views - The semiconductor industry is recovering, leading to stable revenue growth for the company. In 2024, the company achieved a revenue of 1.167 billion yuan, a year-on-year increase of 25.19%. However, the net profit attributable to the parent company decreased by 5.36% to 97.43 million yuan [4][5]. - In Q1 2025, the company reported a strong performance with a revenue of 316 million yuan, up 55.71% year-on-year, and a net profit of 27.14 million yuan, an increase of 96.91% [6][9]. - The company is actively expanding its product lineup in IC packaging materials, focusing on new applications and enhancing its competitive edge through continuous R&D investment [5][7]. Company Overview - The latest closing price of the company's stock is 39.04 yuan, with a total market capitalization of 5.6 billion yuan and a circulating market value of 3.5 billion yuan. The company has a total share capital of 142 million shares, with 89 million shares in circulation [3]. - The company has a debt-to-asset ratio of 22.2% and a price-to-earnings ratio of 56.58 [3]. Financial Performance - In 2024, the company achieved revenue of 1.167 billion yuan, with significant contributions from various sectors: new energy (685 million yuan, +17.05%), smart terminals (259 million yuan, +47.08%), integrated circuits (135 million yuan, +40.75%), and high-end equipment (86 million yuan, +21.04%) [5][7]. - The gross profit margins for these sectors were 15.23%, 48.86%, 40.1%, and 41.67%, respectively, with the overall gross margin slightly decreasing [5]. - The company expects to achieve revenues of 1.517 billion yuan, 1.927 billion yuan, and 2.349 billion yuan in 2025, 2026, and 2027, respectively, with corresponding net profits of 149.5 million yuan, 212.42 million yuan, and 261.38 million yuan [9][12].

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [1]. Core Insights - The semiconductor industry is recovering, leading to stable revenue growth for the company. In 2024, the company achieved a revenue of 1.167 billion yuan, a year-on-year increase of 25.19%. However, the net profit attributable to shareholders decreased by 5.36% to 97.43 million yuan [4][5]. - In Q1 2025, the company reported a revenue of 316 million yuan, a significant year-on-year increase of 55.71%, with net profit attributable to shareholders rising by 96.91% to 27.14 million yuan [6][9]. - The company is expanding its product offerings in IC packaging materials, with notable revenue contributions from sectors such as new energy, smart terminals, integrated circuits, and high-end equipment [7][8]. Company Overview - The latest closing price of the company's stock is 39.04 yuan, with a total market capitalization of 5.6 billion yuan and a circulating market capitalization of 3.5 billion yuan. The company has a total share capital of 142 million shares, with a debt-to-asset ratio of 22.2% and a price-to-earnings ratio of 56.58 [3][4]. Financial Performance - For 2024, the company reported a revenue of 1.167 billion yuan, with growth rates across various segments: new energy (+17.05%), smart terminals (+47.08%), integrated circuits (+40.75%), and high-end equipment (+21.04%). The overall gross margin slightly decreased [5][12]. - The company forecasts revenues of 1.517 billion yuan, 1.927 billion yuan, and 2.349 billion yuan for 2025, 2026, and 2027, respectively, with corresponding net profits of 149.5 million yuan, 212.42 million yuan, and 261.38 million yuan [9][12]. Market Position and Strategy - The company is actively enhancing its product line and technological capabilities to meet the growing demands of the semiconductor market, particularly in advanced packaging solutions. It aims to achieve domestic substitution for imported materials and has successfully delivered small batches of advanced packaging materials [7][8]. - The introduction of innovative materials for smart terminal applications, such as light-sensitive resin materials, positions the company favorably in the competitive landscape, particularly in the smartphone and wearable device markets [8]. Investment Recommendations - The report anticipates that the company will achieve a price-to-earnings ratio of 37 times, 26 times, and 21 times for the years 2025, 2026, and 2027, respectively, supporting the "Buy" rating [9].

36氪未来产业 . 聚焦产业创新与投资前沿，挖掘产业与城市发展新叙事。36氪旗下官方账号。 中间相沥青基碳纤维最大的挑战性在于其关键原料—— 高可纺性中间相沥青的制备。 文 ｜ 张冰冰 编辑 ｜ 阿至 封面来源 ｜ 企业供图 36氪获悉，中欣新碳（厦门）材料科技有限公司（以下简称"中欣新碳"）宣布完成A轮融资，本轮投资方为厦门高新科创天使创 业投资有限公司，此轮融资将主要用于扩大产能、技术研发、市场推广及连续长丝产线建设等方面，并进一步拓展其产品在军 用、民品两大领域的应用。 " 中欣新碳" 成立于 2022 年，是一家专注于高性能碳材料研发与生产的创新型企业。主要产品包括中间相沥青、中间相沥青基碳 纤维、碳碳复合材料等。实现了高模量、高导热、高可纺性的中间相沥青50吨/年规模化稳定制备，以及中间相沥青基碳纤维和碳 碳复合材料的小规模制备。 以下文章来源于36氪未来产业 ，作者张冰冰，阿至 拉伸强度、弹性模量、导热率是衡量碳纤维材料的重要指标，中间相沥青基碳纤维的优异性能使其在航空航天、尖端装备、轨道 交通等高端技术领域与主流PAN基碳纤维产品形成互补。 中间相沥青被誉为高性能碳材料之母，应用前景广泛，但同时 ...