报告导读： 高密度算力中心不断发展，芯片层面的冷却技术愈发成为热管理系统的核心瓶 颈，我们认为导热界面材料（ TIM ）的需求将快速增长。 投资观点。 在面对人工智能和更新芯片设计不断增长的需求，当前的冷却技术将在短短几年内限制产业的不断发展。近日，微软宣布已成功开发出一种芯片 内的微流体（ Microfluidic ）冷却系统，可以对模拟团队会议核心服务的服务器进行有效冷却，散热效果比冷板好 3 倍。这个技术方案是将微小的通道直接 蚀刻在硅片的背面，形成凹槽，冷却液直接流到芯片上，实现更有效的散热。我们认为 AI 智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，建议关 注 TIM1 、 TIM1.5 、 TIM2 等导热界面材料的需求增长，以及芯片内微流体技术的不断演进 。 AI 发展，热管理对完整散热系统的要求越来越高。 伴随 AI 大模型、 AI 应用的不断发展，其算力底座数据中心面临全新挑战以满足智算发展需求，数据中心 架构正加速向高密度、智能化和可持续方向演进。根据 TrendForce 表示， AI 服务器采用的 GPU 和 ASIC 芯片功耗大幅提升，以 NVIDIA GB200/GB300 ...