下游 AI 供应链与上游电子布材料更新 20250824 摘要 AI 算力需求激增，微软和谷歌等公司的数据显示算力需求高速增长，推 动 AI 投资逻辑完善。四大云厂商预计在 2026 年资本开支达 4,700 亿美 元，全球总资本开支预计 2027 年达 1 万亿美元，同比增速约 30%，欧 洲和中东主权 AI 投资亦显著。 英伟达 ASIC 需求强劲，预计 2026 年出货量达 100 万片，2027 年达 140-150 万片。若英伟达 2026 年营收达 3,000 亿美元，净利润率 55%，则净利润达 1,650 亿美元，对应市值目标约 5 万亿美元。博通等 ASIC 厂商亦受益，预计收入 800 多亿，净利润 400 多亿，对应市值目 标约 1.6 万亿。 AI PCB 市场需求旺盛，预计 2026 年达 700 亿人民币，供给约 600 多 亿人民币，市场紧缺。单 GPU 的 PCB 价值量在 200-350 美元之间。 ASIC 芯片数量增加带动 PCB 需求增长，交换机端口升级至 1.6T，价值 提升约 9 倍。 正交背板技术是 AI PCB 市场未来发展重点，采用马九树脂材料、Q 布 和五代 ...