消息面上，据科创板日报报道，消息称三星电子为推动高带宽存储器(HBM)关键设备——热压键合机的 供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。分析指出，此举旨在降低对单一供应商依赖，增强 HBM产能布局。目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议。 ASMPT(00522)高开近5%，截至发稿，涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元。 值得注意的是，ASMPT近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考 虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其 长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 ...

消息面上，据科创板日报报道，消息称三星电子为推动高带宽存储器(HBM)关键设备——热压键合机的 供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。分析指出，此举旨在降低对单一供应商依赖，增强 HBM产能布局。目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议。 值得注意的是，ASMPT 近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考 虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其 长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)高开近5%，截至发稿，涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港 元。 ...

ASMPT称，评估乃公司转型历程之一部分，旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导 体(SEMI)解决方案分部。 SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的 电子制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术。 来源：格隆汇APP 格隆汇1月21日｜ASMPT(0522.HK)盘中拉升涨近8%，报105.4港元，股价创2024年7月以来新高。 消息面上，公司公布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持 SMT解决方案分部之战略发展以确保其长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。 ...

消息面上，1月21日，ASMPT发布公告，其正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评 估。评估乃本公司转型历程的一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者(包括员工、客户及供应商) 利益的同时，为股东实现价值最大化。 作为全球市场及技术领导者，SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件 及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用 提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。 ASMPT(00522)涨近4%，截至发稿，涨3.89%，报101.4港元，成交额5110.44万港元。 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并 支持SMT解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造。 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚焦于日 益增长的半导体(SEMI)解决方案分部。 ...