投资者对阿斯麦的未来持谨慎乐观态度。虽然近期股价波动，金融机构仍看好阿斯麦的中长期表现。根 据某投资银行的分析，尽管预期的订单量和财务指标略低于市场共识，但公司在芯片领域的技术积累和 市场地位依然稳固。该行建议投资者关注即将发布的财报，若出现市场明显回调，则是长期投资的良 机。 近日，阿斯麦（ASML）股票价格连续下跌，于10月10日跌幅达4.52%，在连续四天的跌势中，累计下 降了10.27%。这家全球领先的光刻机制造商，目前正面临多方挑战，从国际政治博弈到国内扩展计划 的多重压力无不影响着其股价表现。 整体来看，阿斯麦的未来发展涉及复杂的国际局势和国内市场布局。虽然面临多重挑战，但只要能有效 应对政策风险和市场波动，继续在技术创新上保持领先，阿斯麦仍然具有广阔的成长空间。投资者应密 切关注相关财报和政策动向，以判断合适的投资时机。 近期，美国议会委员会发表了一份涉及芯片制造设备出口的报告，引发市场高度关注。报告中提到，中 国去年从包括阿斯麦在内的五家公司购买了价值380亿美元的半导体制造设备，指责这些交易可能威胁 到美国的国家安全，并建议扩大对芯片制造设备的出口禁令。这一消息增加了全球贸易的不确定性，使 ...

作为欧洲市值最高的企业和全球唯一的先进光刻设备制造商，阿斯麦正计划在荷兰埃因霍温市推进一项占地达100公顷的大型扩建项目。此举 旨在实现其业务增长目标，并满足人工智能（AI）热潮对基础设施日益增长的需求。 然而，在项目正式启动前，阿斯麦还需克服多重基础性障碍，包括关键基础设施短缺、政治不确定性以及审批流程可能出现的延误等。 AI繁荣离不开阿斯麦的光刻机 埃因霍温与技术创新的渊源可追溯至1891年，当时这座城市开始生产电灯泡，站到了电力普及的前沿。130多年后的今天，埃因霍温再次肩负 重任，在新兴的人工智能技术革命中保持其核心地位。 图：阿斯麦位于费尔德霍芬的总部 阿斯麦在人工智能"供应链"中扮演着关键角色，因为它是全球唯一能生产最先进光刻设备的企业。当前，各大AI公司正竞相投入基础设施的军 备竞赛，以支撑未来可能赋能自动驾驶汽车和"机器人医生"的更强大模型。而这些基础设施的建设，很大程度上都离不开阿斯麦的光刻机。 埃因霍温市长、曾任荷兰财政部长的杰罗恩·戴塞尔布卢姆（Jeroen Dijsselbloem）表示："如果没有阿斯麦的机器，人工智能的未来发展将会放 缓。" 扩建可容纳2万员工的超级园区计划 阿斯麦 ...

企查查APP显示，近日，广东智勤精密装备有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：半导体 器件专用设备制造；移动通信设备制造；终端测试设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由华勤技 术（603296）全资持股。 （原标题：华勤技术新设子公司，含半导体器件相关业务） ...

LiveReport获悉，珠海宝丰堂半导体股份有限公司Boffotto Semiconductor Co., Ltd.（简称"宝丰堂"）于 2025年9月30日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。 公司是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领 域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。 来源：活报告 2025年9月30日，宝丰堂首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为招商证券国际。 公司是PCB及半导体等离子处理设备制造商，2025年上半年收入0.79亿元，净利润0.15亿元，同比均增 长超过一倍。 根据弗若斯特沙利文报告，按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣 设备市场排名前三。根据同一数据源，按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备 的市场份额约为3.9%。 公司的设备主要包括(i)广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备；(ii)半导体干 法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设 ...

Core Viewpoint - The expansion of export restrictions on products to China by the U.S. government will lead to a significant revenue loss for Applied Materials, estimated at $600 million for the fiscal year ending in October 2026 [1] Group 1: Company Impact - Applied Materials reported a projected revenue loss of $600 million due to new export restrictions announced by the U.S. Department of Commerce [1] - Following the announcement, Applied Materials' stock price fell by 5.6% in after-hours trading, settling at $215.50, a decrease of 3.62% [1] Group 2: Regulatory Environment - The new regulations, effective from September 29, aim to prevent sanctioned companies from acquiring restricted U.S. products through subsidiaries [1] - Companies with at least 50% ownership by blacklisted firms will face the same restrictions as their parent companies, indicating a tightening of export controls [1]

招股书显示，宝丰堂是一家等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的 研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。 公司的设备主要包括广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备；半导体干法去胶设备及干法刻蚀设 备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；及用于等离子除胶渣设备的上下料设备。 据港交所9月30日披露，珠海宝丰堂半导体股份有限公司(简称：宝丰堂)向港交所主板提交上市申请，招商证券国际为其独 家保荐人。 | 纂]項下的[編纂]數目 : [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否 | | --- | | 而定) | | [編纂]數目 " [编纂]股H股(可予重新分配) | | [編纂]數目 : 「編纂]股H股(可予重新分配及視乎[編纂]行使與 | | 合面定) | | 最高[编纂] : 每股日股[編纂]港元,另加1.0%經紀佣金、 | | 0.0027%證監會交易徵費、0.00015%會財局交 | | 易徵費及0.00565%聯交所交易費(須於申請時 | | 以港元繳足,多繳股款可予退還) | | 面值: 每股H股人民幣1.00元 | ...

智通财经APP获悉，据港交所9月30日披露，珠海宝丰堂半导体股份有限公司(简称：宝丰堂)向港交所主板提交上市申请，招 商证券国际为其独家保荐人。 招股书显示，宝丰堂是一家等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的 研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。 公司的设备主要包括广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备；半导体干法去胶设备及干法刻蚀设 备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；及用于等离子除胶渣设备的上下料设备。 根据弗若斯特沙利文报告，按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三。 根据同一资料来源，按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.9%。 于往绩记录期间，公司的产品于中国主要透过直销销售，并在海外市场利用经销网络补充直销。公司的产品覆盖中国、东南 亚、北美及欧洲。在中国，公司的产品销往17个省、市、自治区及特别行政区。 | 纂]項下的[編纂]數目 : [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否 | | --- | | 而定) | ...

同时，SiC 材料的高硬度和热稳定性亦支持刻蚀工艺的引入，有效提升产能和良率。 晶盛积极扩产6&8 英寸衬底产能，已具备12 英寸能力。晶盛目前已经攻克12 英寸碳化硅晶体生长中的 温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12 英寸导电 型碳化硅晶体。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027 年归母净利润预测为10/12/15 亿元，对应当前PE 为 58/47/38 倍，维持"买入"评级。 投资要点 半导体收入占比不断提升，订单快速增长。12 英寸碳化硅衬底加工中试线通线，可兼容导电&半绝缘 型。9 月26 日，首条12 英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC 正式通线，至 此，浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化， 标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。 SiC 凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS 结构散热并降低封装尺寸。英伟达GPU 芯片 从H100 到B200 均采用CoWoS 封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS ...

9月26日，据晶盛机电（300316）（300316.SZ）官方微信号消息，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到 检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛机电在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进， 迈入高效智造新阶段。 SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能 电网、5G通信等重点行业。同时，在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐 步成为推动技术突破的关键材料。相较于8英寸产品，12英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，能 够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路 径。 基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极 布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司6-8英寸碳化硅外延设 备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微 （600460）等行业 ...

"今年我们的订单仍在持续交付中，未来几年目标是让离子注入机覆盖更多国内12英寸晶圆厂。"张长勇补充道。 （文/罗叶馨梅）芯片是人工智能算力的核心底座与性能引擎，离子注入机通过纳米级精准掺杂为AI芯片制造与性能提升提供关键工艺支撑。近日，凯世 通副总经理张长勇在接受采访时表示："作为一家半导体设备制造公司，凯世通一直专注于离子注入机领域，我们力争在这一领域做精做专，在擅长的赛 道上与进口设备实现全面竞争。" 依托先导科技集团垂直纵向全产业链整合优势，凯世通围绕半导体行业客户全生命周期需求，提供从离子注入机整机、零部件、原材料、维修、定向开 发、设备升级和置换等一站式解决方案，持续服务国内集成电路产业高质量发展。目前，公司国产离子注入机已在国内超12家12英寸晶圆厂的产线实现近 50台设备的稳定量产运行。 （校对/秋贤） 谈及发展战略，张长勇称："国际化是未来的重要方向之一。凯世通将持续推进全系列离子注入机技术突破，针对不同客户的个性化需求提供定制化解决 方案，深化与客户合作，共同推动集成电路应用创新与产业升级。" 值得注意的是，在第25届中国国际工业博览会上，凯世通还联合上海人工智能研究院等参与发布《人工智能大 ...