Core Viewpoint - Semiconductor industry is experiencing a "stronger gets stronger" effect, with SMIC positioned as the second-largest pure foundry globally, following TSMC [1][2] Financial Performance - In the first half of 2025, SMIC reported revenue of 32.348 billion RMB, a year-on-year increase of 23.1% [1] - The net profit attributable to shareholders was 2.301 billion RMB, reflecting a year-on-year growth of 39.8% [1] - EBITDA (Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation, and Amortization) for the same period reached 17.418 billion RMB, up 26.5% year-on-year [1][2] Market Dynamics - SMIC's wafer sales volume increased by 19.9%, from 3.907 million wafers in the previous year to 4.682 million wafers [1] - The average selling price of wafers rose to 6,482 RMB, compared to 6,171 RMB in the same period last year [1] - The global semiconductor industry is witnessing a continuous rise in output value, driven by diverse downstream application scenarios [3] Capacity and Innovation - SMIC has added nearly 20,000 pieces of 12-inch standard logic monthly capacity in the first half of 2025, maintaining a leading overall capacity utilization rate [3] - The company is actively collaborating with supply chain partners and educational institutions to enhance talent development and innovation [3] Future Outlook - For the second half of 2025, SMIC aims to focus on annual performance growth, new application development, and deep cooperation in research and education [4][5] - The company anticipates challenges from U.S. tariff policies and geopolitical uncertainties, but remains committed to achieving performance targets above industry averages [5]

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 摘要 01：晶圆代工是什么？ 晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路(IG)设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。 晶圆代工行业产业链 上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节 ，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电 子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。 晶圆制造工艺大致可分为 先进逻辑工艺与特色工艺 ； 按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm 以下的为先进制程，28nm 及以上的为成熟制程 。 随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺(一般在40nm及以上)每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程(28mm及以下)所 需的投资额至少在40亿美元以上。 02：晶圆代工的优势与挑战？ 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。 但与此同时晶圆代工面临： 地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的 挑战 。 03：产业市场现状？ 根据半导体销售额 ...

3月27日晚间，国内晶圆代工领先企业中芯国际发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入人 民币577.96亿元，同比增长27.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑 23.3%；毛利率18%，产能利用率85.6%；截至2024年末，公司总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标 准逻辑月产能达到94.8万片。 以地区分类，2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0%； 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5%。 从地域发展情况看，中芯国际认为，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区 发展半导体产业的大趋势。从中国内地的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工 产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费 市场之一，现阶段的半导体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技 术与规模化程度上仍存在较大差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的 成长空间。 对于经营计划，中芯国际阐述，2025年初 ...