作者：周源/华尔街见闻 7月2日，业界有消息称英特尔再做战略调整：英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）"正在考虑"调整晶圆代 工业务——停止将Intel 18A和后续迭代版Intel 18A-P工艺制程推向代工客户，集中精力攻坚Intel 14A制 程。 7月3日，华尔街见闻从权威渠道证实此事属实，但最终英特尔会不会真的放弃Intel 18A技术节点的推 广，预计要到今年9月才会有定论。 这不是英特尔在代工技术路线图中采用"跳蛙"战术的第一次。 2024年9月，英特尔曾宣布"跳过产品化"Intel 20A节点，转而将工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以 减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。 应当说，这不是一次孤立的战略决策考虑，而是这家半导体巨头在先进制程竞赛中遭遇现实瓶颈后的战 略收缩，其影响将反应在多个方面。 英特尔在18A制程上的投入，很可能有比较大的财务压力。但是，目前暂无公开官方报道明确英特尔在 18A制程上的具体投入资金数额，故而只能做间接推测。 据英特尔2024年财报显示，代工部门（IF）全年净亏损134亿美元，占英特尔全年总亏损188亿美元的 7 ...

6月24日，市场调研机构Counterpoint Research发布的研究报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代 工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC） 芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如CoWoS）的需求。 晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出；新定义不仅包括传统的晶圆制造， 还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。 彼时，台积电解释称，"晶圆制造2.0"的提出是由于IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。 台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采用先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产 品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，因此扩大晶圆制造产业初始定义到"晶圆制造2.0"。就规 模而言，新定义"晶圆制造2.0"产业规模2023年近2500亿美元，较旧定义1150亿美元更高。 回看这份"晶圆制造2.0"2025年第一季度榜单，台积电以35.3%份额稳坐头把交椅，英特尔以6.5%份额排 第二，日 ...

台积电的先进制程节点，被辉达、博通、Marvell、超微（AMD）及苹果等公司用于制造AI芯片，导入 数据中心、个人电脑与智能手机。这让台积电在各类终端市场对AI需求大增的浪潮下，稳坐中心地 位。 根据一项估算，至2033年，全球AI芯片市场的年化增长率可望达到35%，因AI技术将会普及至更多应用 层面。台积电自身的预估是，通过销售英伟达、超微、博通、Marvell等公司设计的AI加速器所获得营 收，年复合增长率可能在未来五年内达到中段40位数百分比。 此外，市场研究公司IDC预估，晶圆代工2.0市场将在2025年增长11%，增幅将近是去年的一倍，并在今 年达到2,980亿美元营收。台积电今年在该市场的市占，预估将增长至37%，较一年前的28%大幅跃升。 若假设台积电的晶圆代工2.0比重，在五年后能提升至60%（考虑其市占增长的速度，这看起来并非难 事），其年营收可望达到2,620亿美元，这将是2024年营收的三倍。目前台积电股价接近其营收的11 倍。 如果其股价营收比在未来五年内略微高一些，其市值将可能上看3万亿美元。考量到其未来五年内的销 售增长速度，看起来将会比过去五年更快，市场也很可能决定给予台积电更 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于4月17日发布2025年第一季度财报，25Q1收入255.3亿美元，同比+35. 3%/环比-5.1%；毛利率58.8%，同比+5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲，25Q2 收入预计同比加速增长，尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1收入符合指引预期，毛利率位于指引上限。 25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比+35.3%/环比-5.1%；环比下降 系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-5 9%），同比+5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消；公 司25Q1 EPS为13.94新台币，ROE为32.7%，ASP 3482美元/环比-0.4%。 2、HPC收入占比继续提升，7nm及以下收入占比73%。 1）按技术节点划分： 25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%，7nm及以下先进 ...