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骁龙8至尊版芯片
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DeepMind旗下实验室将启动AI设计药物的人体试验;微软将关闭巴基斯坦的本地业务丨全球科技早参
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-07-07 00:08
NO.1谷歌因AI面临欧盟反垄断投诉 点评:高通取消三星2纳米代工计划,或削弱三星先进制程竞争力,对半导体设备板块形成间接影响。 近日,据外媒报道,一个名为"独立出版商联盟"的组织已就谷歌的AI概览向欧盟委员会提起反垄断投 诉。该投诉指控谷歌滥用网络内容用于谷歌搜索中的谷歌AI概览,这已经并将继续对出版商造成流量 流失、读者群缩减和收入下降等重大损害。 点评:谷歌AI概览遭反垄断投诉,或影响其内容获取模式。 NO.2英伟达将在以色列建立新园区 近日,据外媒报道,英伟达正在积极寻找土地,计划在以色列北部建设一个价值数十亿美元的大型科技 园区,预计该园区将提供数千个就业岗位。据报道,英伟达近日发布一项信息征询招标,旨在寻找一块 附带建设权的土地,用于建造一个占地8万至18万平方米的园区。 点评:英伟达计划在以色列建大型科技园区,显示其对AI和芯片领域长期投入的信心。 NO.3微软将关闭巴基斯坦的本地业务 近日,据外媒报道,微软将关闭在巴基斯坦的业务。微软表示,它正在改变其在巴基斯坦的运营模式, 现在将通过经销商和其他位置靠近的微软办事处为客户提供服务。此次关闭正值公司大范围重组之际。 巴基斯坦官方称,微软的退出是 ...
专家访谈汇总:“芯片女皇”被任命为华为人才“定价”
1.《 AI技术赋能传统智能终端,推动新型智能硬件的需求增长 》摘要 ■ 预计 2025年上半年 ,消费电子行业将呈现"政策与AI双轮驱动"特征,中国的"国补"政策推动中端 消费市场复苏,AI技术深入应用于PC和手机等终端设备,推动智能化转型。 ■ 半导体行业仍处于高景气周期,AI算力需求推动海外算力提升,国内加速自主研发,尤其是 电子级 超纯水 材料市场的国产化进程也在加速。 ■ AI技术推动可穿戴产品需求释放,智能硬件的商业化进程加速,尤其是AI眼镜等新形态产品的商业 化,成为下半年消费电子行业的重要驱动力。 ■ 消费电子 (尤其是AI赋能的智能硬件和可穿戴设备)依然是热点,短期内政策支持和技术创新将带 动需求增长。 2、《 透露IPO进展,荣耀新资本故事跳出"手机"》摘要 ■ 荣耀 已于2025年6月26日获得 深圳证监局 的上市辅导备案受理,目前正处于辅导阶段,预计至少 需要三个月才能进入下一步。 ■ 荣耀的 阿尔法战略 于2025年3月发布,计划将公司从传统智能手机制造商转型为全球领先的 AI终 端生态公司 。 ■ 这一战略分为三步走:从智能手机入手,拓展AI智能体时代的技术边界,最终进入通用人工智 ...
超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片,荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”
Huan Qiu Wang· 2025-06-24 06:16
【环球网科技报道 记者 郑湘琪】当折叠屏手机从"尝鲜"走向"常用",行业正面临一道重要命题:如何在纤薄机身与旗舰性能间找到平衡? 即将于7月2日发布的荣耀Magic V5,或许正给出这一命题的全新解法。荣耀CEO李健在2025 MWC上海直言,"荣耀Magic V5将是全球最轻薄的折叠旗舰, 也是行业最强的AI智能体手机。" 这并非空穴来风。薄至8.8mm、轻至217g的荣耀Magic V5,不仅刷新了折叠屏的轻薄纪录,更以满血骁龙8至尊版芯片的强悍性能,打破了折叠屏性能"缩 水"的行业惯例,成为"轻薄与强大兼得"的里程碑产品。 荣耀产品线副总裁李坤指出:"荣耀Magic V5是目前行业唯一一款在折叠形态中搭载满血骁龙8旗舰芯片的产品,做到了零缩水、零降频。"这意味着,用户 无需为轻薄设计付出性能代价。 骁龙8至尊版芯片首次引入了桌面级性能的Oryon CPU,极大提升了移动端的计算能力。在荣耀Magic V5面对性能选择不妥协,在如此纤薄机身中选择这颗 芯片,为AI与高强度多任务场景提供充沛动力。 为破解大折叠用户的电量焦虑,荣耀在Magic V5轻薄机身中,植入了6100mAh青海湖刀片电池。依托材料科学 ...