作为国内中高端集成电路封测领域的核心厂商 ，甬矽电子近年来持续锚定 AI 算力、异构集成等高端赛道加码 技术研发与产能落地，核心产品已完成从技术验证到规模化量产的全链条突破，成为国内少数具备高端算力芯 片全流程封测交付能力的本土企业。 本次对外披露的核心技术成果中，AI 算力芯片专用大颗 FCBGA 封装产品是其商业化落地的核心标杆。 FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）是高端 CPU、GPU、AI 训练与推理芯片的主流封装形式，需满足大尺寸芯 片、超万级 I/O 引脚、高散热性能、长期高可靠性的严苛技术要求，该领域高端产能此前长期被国际封测巨头 垄断，国内市场供需缺口持续扩大。 甬矽电子先进封测技术全栈落地 核心产品覆盖 AI 算力与异构集成赛道 近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券代码：688362，下称 "甬矽电子"）发布官方公告，确认将于 3 月 25 日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展 SEMICON China 2026， 本次参展将集中呈现公司在 2.5D/3D 异构集成、AI 算力芯片 FCBGA 封装领域的最新技术突破，以及已实现大规模量产的全系列封测产品 与全流程服务能力。 全流程 ...