在产品创新方面，该公司持续推进技术迭代，已在高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片 级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、SSD用双组份高导热凝胶、Lipo工艺新型显示封装 材料及驱动电机用新型磁性粘接材料等领域取得实质性突破。 德邦科技方面表示，依托前期积累的核心客户资源与关键技术优势，本公司持续加大在技术研发、产能 建设、市场拓展及管理优化等方面的投入，同时通过投资并购等资本运作，不断培育新的收入增长点， 推动整体营收实现较快增长。 （文章来源：证券日报） 本报讯 2月27日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"）发布2025年度业绩快报。公告 显示，该公司2025年全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归属于母公司所有者的净利润为 1.05亿元，同比增长8.03%；扣除非经常性损益的净利润为9733.22万元，同比增长16.35%。 根据公告，德邦科技2025年度业绩增长主要受益于集成电路、智能终端等核心领域需求持续复苏，新能 源、高端装备板块亦保持良好增长态势。同时，人工智能、高性能计算、端侧AI终端、商业航天等新 兴应用场景不断涌现，为先 ...

2月27日，德邦科技（688035.SH）发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业收入 154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长 8.03%；扣除非经常性损益后的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35%，主营业务盈利能力持续增 强。 资产规模方面，报告期末公司总资产达到344,326.10万元，较期初增长15.95%；归属于母公司的所有者 权益为232,182.86万元，较期初增长1.21%，财务状况稳健向好。 德邦科技指出，报告期内，受部分区域国际局势紧张影响，关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性 面临挑战，进一步凸显了供应链自主可控的紧迫性。下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节 奏显著加快，为先进封装材料行业发展带来重要的战略机遇。 与此同时，公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势，新能 源、高端装备领域亦保持较好的增长。人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技 术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间。 报告期内，德邦科技在保持原有主力产品稳定 ...