来源：内容 编译自 semiwiki 。 自2020年以来，人工智能的爆发式增长无疑推动着半导体产业的发展。基于GPU的人工智能处理需 要尽可能强大，但系统只有依靠顶级互连才能达到最佳性能。各个子系统需要以更高的带宽和更低的 延 迟 进 行 互 连 ， 这 就 需 要 更 先 进 的 协 议 ， 例 如 DDR5 或 HBM 内 存 控 制 器 、 PCIe 和 CXL 、 224G SerDes等等。 设计超级计算机时，原始处理能力固然重要，但访问内存的方式、延迟和网络速度的优化才是成功的 关键。人工智能也是如此，因此互连协议变得至关重要。 2024年，接口IP市场增长23.5%，达到23.65亿美元。我们预测2024年至2029年期间该市场将保持增 长，与2020年代20%的增速相当。人工智能正在推动半导体行业的发展，而互连协议的效率正在提升 人工智能的性能。良性循环！作为对比，2023年，半导体市场下滑，但接口IP市场却增长了17%。 接口 IP 类别在所有 IP 类别中的占比已从 2017 年的 18% 上升至 2023 年的 28%。我们认为，到 2024 年，这一趋势将在十年内进一步扩大，接口 I ...

至于中长期来看，联发科认为，AI无所不在的大趋势依旧不变，并相信其前景仍稳固成长。该公司将 继续专注于新项目的执行与关键技术投资，以进一步强化竞争力。凭借为客户创造的策略价值，其在 AI大趋势中的几个新领域，持续有不错进展。 目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算 机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发 科下半年的非手机业务带来新动能。 联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高 点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。 联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探 索未来其他应用。 联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之 间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单 季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036. ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

来源：内容编译自hpcwire 。 高性能计算 (HPC) 以太网旨在促进计算节点之间的快速通信，最大限度地降低延迟并最大化带宽， 以确保快速可靠的数据传输。尽管近年来数据传输速率有所提高，但技术进步仍在不断突破传统网络 的界限。人工智能工作负载尤其苛刻，严重依赖于稳健、可扩展的网络架构。超级以太网联盟(UEC) 最近通过了超级以太网规范 1.0，确保了基于以太网的通信路径的持续发展，以满足现代人工智能和 HPC 系统的严苛需求。 随着数据量和计算需求的激增，专业人员面临着高昂的运营成本、低下的可扩展性以及意想不到的性 能限制。他们该如何避免日益常见的系统膨胀和瓶颈？ 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 HPC 网络的膨胀和瓶颈 面对新出现的瓶颈，企业正在快速扩张，投资新硬件，并增加云计算支出，这导致网络变得过于复 杂，配置过度。关键在于，问题在于访问的便捷性，而非计算速度。 技术进步带来了显著的性能提升。然而，现代硬件无法充分发挥其潜力，因为数据密集型工作负载会 造成性能瓶颈。即使是最强大的组件，如果受到低效存储系统的阻碍，也会受到阻碍。 导致这些代价高昂的问题的关键趋势 在 AI 工作流程中， ...

7月4日，A股市场午后冲高回落，科技股受挫。截至收盘，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0.10%。资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半 导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元！ 上证科创板芯片指数(000685)上涨0.06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5.78%，思特威(688213)上涨5.36%，峰岹科技(688279)上涨4.78%，华海清科(688120) 上涨3.43%，芯源微(688037)上涨2.28%。 | 序号 | 代码 | 名称 | 申万―级行业 | 涨跌幅 | 成交额 | 估算板重 ▼ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 688981 | 中不国际 | 电子 | -0.51% | 21.66亿 | 10.25% | | 2 | 688041 | 海光信息 | 电子 | 0.15% | 15.15 Z | 9.83% | | 3 | 688256 | 寒武纪-U | 电子 | 0.03% | 31.12亿 | 9.04% | | 4 | 688008 ...

茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性。 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，外媒更进一步披露，面对中国大陆成熟制程产能大 战，联电评估进军进先进制程，锁定以6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器， 汽车使用的核心处理芯片。联电强调，将寻求合作伙伴关係，仍持续探索更先进的制造技术。 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年。氮化镓已量产，世界并参与汉磊 私募案，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅（SiC）晶圆制造，初期锁定工控与消费用产品，未来扩 展包括电动车、AI数据中心、绿能等应用。 力积电逐步脱离低毛利制程，寻求高附加价值的产品线。力积电董事长黄崇仁先前表示，2019年起即布 局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，特别适用于边缘AI、车用电子与高性能计算（HPC）领域。 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，但中国台湾厂不跟着拼量。龙头台积电以先进制程独霸全球，通吃 苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单；联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程 晶圆代工厂则与国际大厂联盟或 ...

在过去的美好时光里，网络只是连接少量本地计算机。但时代变了。在人工智能主导的世界里，关键 在于协调数万台服务器的活动，以训练大型语言模型，并且不造成任何通信延迟。现在，有一个经过 优化的架构可以实现这一点。Cornelis Networks表示，其 CN500 网络结构可最大限度地提高人工智 能性能，支持部署多达 50 万台计算机或处理器（比现在高出一个数量级），并且不会增加延迟。 继以太网和InfiniBand之后，这项新技术为网络领域带来了第三款重要产品。它旨在使人工智能和高 性能计算机（HPC，即超级计算机）能够以更高的效率实现更快、更可预测的完成时间。Cornelis 声 称，在 HPC 方面，其技术优于2022 年推出的InfiniBand NDR版本，每秒传递的消息数量是后者的 两倍，延迟降低了 35%。在人工智能应用方面，与基于以太网的协议相比，其通信速度提高了六 倍。 以太网长期以来一直是局域网（LAN）的代名词。软件补丁使其通信协议经受住了时间的考验。 InfiniBand 的发明是一项改进，但它的设计目标仍然是相同的：连接少量本地设备。"这些技术发明 之初，与并行计算毫无关联，"宾夕法尼亚 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 韩国中央日报报导，全球半导体晶圆代工市场正经历一场关键性的板块挪移。做为全球第二大晶圆 代工厂的三星电子，正承受着来自中国中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，其市场占有率差 距正迅速缩小。在龙头台积电遥遥领先、稳居龙头地位的同时，三星如今连其第二名的位置也面临 着严峻的风险。这场激烈的市场竞争反映了地缘政治、技术限制与国内补贴等多重因素对全球半导 体产业格局的深远影响。 报导表示，根据市场研究公司TrendForce 公布的最新研究报告显示，2025 年第一季全球前十大晶 圆代工公司的总收入为364.3 亿美元。这一数字较上一季的384.8 亿美元下降了5.4%。而这种下 降，归因于第一季市场淡季的季节性放缓。然而，报告也指出，在美国互惠关税豁免到期前，客户 的订单激增，以及中国消费者补贴计画的持续实施，部分抵消了市场总营收的跌幅，显示出外部因 素对市场波动的显著影响。 报导指出，尽管市场整体收入有所下滑，台积电的领先地位却依然稳固。在2025 年第一季，台积 电的营收虽较上一季下降5%，金额达255.17 亿美元，但其市场占 ...

资料图 日经依据台积电的销售额、半导体设备供货量等9项指标，分析了今后半导体相关产业的动 向。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需求可能要到2025下半年以后 才会开始复苏。半导体设备方面，曾推动需求的中国投资开始出现放缓…… 2025年4～6月的半导体市场可能继续呈现出冷热不均的态势。虽然面向生成式AI（人工智 能）的数据中心等领域使用的尖端产品起到重要拉动作用，但智能手机、个人电脑、工业设 备使用的成熟产品的需求低迷。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需 求可能要到2025下半年以后才会开始复苏。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）重点关注了全球最大代工企业台积电（TSMC）的销售 额、半导体设备供货量、电子零部件出货额等9项指标，每隔三个月对半导体相关产业的变化 进行一次跟踪分析。此次分析了4～6月的动向。 46%）大幅放缓。估计智能手机及个人电脑等配备的用于长期存储的NAND型闪存和临时存 储用DRAM的销售单价均出现下跌。 从日本企业的情况来看，因需求减少，铠侠控股（Kioxia Holdings）已开始缩减NAND的供 应量。但该公司专务执行董事花泽秀树在5 ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...