高端智能感知SoC芯片

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商道创投网·会员动态|为旌科技·完成1亿元A2轮融资
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-03 14:30
《商道创投网》创业家会员·单位简介 《商道创投网》2025年6月3日从官方获悉:为旌科技近日完成了由君信资本出资的1亿元A2轮融资。此前,为旌科技已获得深创投连续四轮投资,华业天 成、元璟资本等知名半导体投资机构也持续参与其中。 君信资本负责人唐祖荣表示,为旌科技在高端SoC芯片领域展现出强大的技术实力和市场潜力。公司不仅掌握多项关键技术,还成功实现产品量产并获得行 业头部客户的高度认可。其团队背景深厚,具备丰富的行业经验,是推动国产芯片发展的重要力量。 《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么? 商道创投网创始人王帥表示,当前政府大力推动半导体产业的自主可控发展,出台了一系列支持政策,行业从业者积极响应,执行力度不断提升。本轮投资 为旌科技,不仅是对其技术实力和市场潜力的认可,也是对国产芯片发展的重要助力。管理人应秉持"食君之禄忠君之事"的理念,为出资人创造价值,同时 也为融资方提供全方位支持,助力其在激烈的市场竞争中脱颖而出。 为旌科技成立于2020年,是一家专注于高端智能感知SoC芯片研发的创新型企业。公司凭借AI计算、图像视觉、异构架构等核心技术,致力于成为端侧SoC 芯片的领军者。其产品广泛应用 ...