该媒体援引阿蒙在采访中透露的消息表示，这家智能手机与PC端芯片领军者正在与包括三星电子在内 的多家晶圆代工厂就采用最前沿的大规模2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商；阿蒙表示，高 通面向PC、智能手机甚至AI数据中心的绝大多数新一代核心芯片设计工作已经完成，以便在不久的将 来实现大规模代工以及全面商业化。 相较N3E制程(等同于3nm先进制程)，N2约可实现同功耗下性能+10%到15%，或同性能下功耗缩减 25%~30%，以及晶体管密度+15%~20%(具体取决于芯片架构设计)。 另一芯片制造巨头英特尔，则跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程(即18A)。英特尔表示，18A已 经从"制程节点承诺"走到"终端产品发布与量产爬坡"，而14A仍在研发与路线图/客户导入阶段。英特尔 在CES2026重磅发布/展示了基于18A制程打造的Panther Lake(Core Ultra Series3)，并将其作为18A的"首 批产品平台"对外确认。18A的关键工艺特征，即GAA/RibbonFET+背面供电PowerVia，也作为该代产品 与制程卖点被媒体与英特尔官方材料同步强调，但是具体的生产良率指标仍未 ...