2025年进入尾声，年初刷屏的"半导体十大技术趋势预测"也到了交答卷的时刻。2nm、HBM4、先进封装、AI 处理器、智驾芯片、量子处理器等核心方 向，始终是行业关注重点。这一年来，这些预测的 "进度条" 究竟走了多少？今天一起顺着时间线，拆解十大方向的真实进展。 01 半导体十大预测，兑现几何？ | 十大预测 | 年初预测 | 达成进度 | | --- | --- | --- | | 2nm | 台积电、三星、英特尔均将在这一年里陆续推出自家的 | 台积电本季度晚些时候量产,三星、英特尔均已量产,但良 | | | 2nm或Intel 18A工艺制程。 | 率各异。 | | HBM4 | SK海力士、三星均计划今年实现量产。 | SK海力士HBM4已开始量产,第四季度开始出货。三星 | | | | HBM4大规模量产时间指向2026年。 | | 先进封装 | 台积电加速CoWoS产能扩充并扩大光罩尺寸;长电科技、 | 台积电CoWoS持续扩产,国内封测企业的工厂规划也顺利进 | | | 华天科技等一系列工厂建成投产。 | 行。 | | | 英特尔将推出Panther Lake和Clearwater Fores ...