Qualcomm reported a net income of $3bn for the first quarter of fiscal 2026 (Q1 FY26), a 6% decrease from the $3.18bn recorded in the same period of the previous year. Despite the decline in net income, the US-based semiconductor company achieved revenues of $12.3bn for the reported quarter, ending 28 December 2025. This marks a 5% increase from the $11.7bn reported in Q1 fiscal 2025. The earnings per share (EPS) for Q1 FY26 were $2.78 on a GAAP basis, slightly down from $2.83 in the previous year, whil ...

Qualcomm (NasdaqGS:QCOM) Q1 2026 Earnings call February 04, 2026 04:45 PM ET Company ParticipantsAkash Palkhiwala - CFOAlex Rogers - PresidentBen Reitzes - Managing Director and Head of Technology ResearchC.J. Muse - Senior Managing DirectorCristiano Amon - President and CEOMauricio Lopez-Hodoyan - VP of Investor RelationsRoss Seymore - Managing DirectorTimothy Arcuri - Managing DirectorConference Call ParticipantsJoshua Buchalter - Managing Director - Senior Analyst, Semiconductors Equity ResearchSamik Cha ...

First Quarter Fiscal 2026 Earnings February 4, 2026 Snapdragon and Qualcomm branded products are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries. References in this presentation to "Qualcomm" may mean Qualcomm Incorporated, Qualcomm Technologies, Inc., and/or other subsidiaries or business units within the Qualcomm corporate structure, as applicable. Note Regarding Forward-Looking Statements In addition to historical information, this document and the conference call that it accompanies cont ...

证券日报网讯 2月3日，乐鑫科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司推出独立的处理器产品线， 可以让开发者获得足够强的算力；同时继续提供高质量、低功耗的连接芯片，两者可以灵活组合，满足 不同客户的系统架构。基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目预计建设周期为2年，新一代 端侧AI芯片将针对快速发展的智能家居、智能控制等终端市场，研制具有高度集成、高可靠性、低延 迟、低功耗等特点，并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。 （文章来源：证券日报） ...

北京 奕斯伟计算 技术股份有限公司在2026年1月30日更新了招股说明书，继续推进其香港IPO计划。奕斯伟计算是中国RISC-V主控量 产芯片产品数量最多的芯片提供商，上市后将成为RISC-V赛道中首家在港上市的公司。 公司芯片在智能终端和具身智能领域有广泛应用。根据其更新的上市文件，去年首九个月录得收入15.4亿元（约合2.22亿美元），较 上年同期的12.6亿元增长22.4%。 尽管仍在亏损，但其非国际财务报告准则（non-IFRS）调整后亏损从上年同期的10.5亿元收窄至去年首九个月的8.54亿元。 奕斯伟计算业务涵盖"智能终端芯片"与"具身智能芯片"，智能终端芯片包括人机交互芯片及多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公 及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入输出并处理多媒体信号，2024年以5.7%的市场份额稳居中国市场首位。 其"具身智能"芯片包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体感知、处 理、执行，对物理环境作出行动。 截至2025年9月，公司拥有130多个商业化的软硬件协同设计产品，并为全球110多个客户提供服务。它采用轻资产的无晶圆厂 （ ...

在生态布局方面，进迭时空正构建从计算核、芯片到解决方案的全栈体系，支持多款操作系统与主流大 模型格式，同时开放硬件参考设计，为开发者提供便捷落地支持。 陈志坚表示，RISC-V开放架构为芯片产业提供了差异化发展契机。进迭时空将通过技术创新与生态共 建，推动自主架构芯片在更多终端场景落地，为数字经济发展提供高性价比算力选择，助力产业实现自 主可控与高质量发展。 "人工智能产业的发展，不仅需要数据中心的大规模算力，更需要适配智能硬件的高效、低成本算力解 决方案。"进迭时空CEO陈志坚在发布会上表示，传统CPU+GPU模式难以满足智能机器人、边缘推理等 场景的能耗与空间约束，而AI CPU通过 "主控计算+AI算力集成" 的创新形态，能更好平衡性能与实用 性。 据介绍，K3芯片聚焦算力与带宽利用率双重优化，具备支撑中大型参数模型本地运行的AI算力，适配 多元智能终端场景，在核心技术适配与工程化打磨上形成差异化优势，目前已成功应用于人形机器人等 领域。 1月29日，进迭时空举办"K3 新品发布会"，正式推出符合RVA23规范的RISC-V高性能AI CPU芯片，通 过架构创新与全栈生态布局，为AI推理、智能终端等场景 ...

以下文章来源于硬氪 ，作者彭丽 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 新一代芯片定位端侧智能化， 瞄准300亿参数大模型。 文 ｜ 彭丽 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 封面来源 ｜ 企业官微 近日，基于RISC-V架构研发和销售下一代AI CPU芯片的企业 " 进迭时空 " 完成数亿元B轮融资，我们总结了本轮融资信息和该公司几大亮点： 融资金额及投资机构 融资轮次： B轮 融资规模： 数亿元人民币 投资方：包括中国互联网投资基金、北京AI基金、华夏恒天、农银国际、光远资本等，老股东顺禧基金、君联资本、经纬创投、联想创投、Brizan Ventures、余杭国投等持续追投 公司从端边再逐步升级满足云计算应用领域，从泛机器人、行业计算、生态市场等中高端市场切入，利用团队已有成熟资源迅速打开市场，之后逐步向AI PC、大模型推理、具身智能、云计算CPU等高端芯片应用场景渗透。 团队背景 资金用途： 公司将加速推进算力芯片的迭代演进，确保每年推出一代新芯片，性能提升3-10倍。另外，资金将用于加速芯片的市场化推广和产业应用。 公司基本信息 成立时间： 2021年11 ...

中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称"奕斯伟计算"）于2026年1月30 日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中信证券和中信建投证券担任联席保荐人。 这意味着，奕斯伟计算继续向"RISC-V第一股"发起冲击。而奕斯伟计算的创始人兼战略与投资委员 会主席为王东升，其是中国半导体显示产业奠基人，攻克了"少屏"困局。 成立于2019年的奕斯伟计算采用新一代RISC-V计算架构，创新领域专用算法和IP模块，构建高效 开放的软硬件平台，为全球客户提供系统级解决方案， 现已形成了智能终端芯片和具身智能芯片两 大业务矩阵。 其中，智能终端芯片产品包括人机交互芯片和多媒体处理芯片，主要应用于家居、办 公及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入输出并处理多媒体信号；具身智能芯片产品则包 括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体 感知、处理、执行，对物理环境作出行动。 根据弗若斯特沙利文的资料， RISC ...

随着人工智能突飞猛进的发展，即便是普通人也可以随口甩出大模型、DeepSeek等大词的当下，对于 内行人而言，算力应是他们抵达大模型前必须面对的现实。然而，这些满怀信心投身人工智能领域的玩 家面对的现实并不是惊喜，反而更多的是"惊吓"从去年年中起，包括三星、美光、SK海力士在内的全 球主要存储芯片厂商纷纷以产能短缺宣布涨价，涨价幅度超过200%。即便如此，英伟达、AMD的算力 芯片依然"一芯难求"。 "让有限的算力发挥最大的效用！"这句箴言成为业界不言自明的共识。就在当英伟达、谷歌等巨头纷纷 向 GPU、TPU 领域布局，抢占数据中心算力赛道，一些芯片企业开始探索更具有针对性芯片。1月29 日，进迭时空举办 "K3 新品发布会"，正式推出符合 RVA23 规范的 RISC-V 高性能 AI CPU 芯片。会议 前夕，进迭时空CEO陈志坚接受环球网采访，从算力进化的视角，解读了进迭时空为何在GPU备受关注 之时，却选择深耕 CPU 领域，以 AI CPU 的创新形态撬动算力革命的新可能以及对行业未来的深刻洞 察。 "进迭时空并非深耕传统形态的 CPU，而是致力于 CPU 的智能化升级，打造 AI CPU 这一创 ...

Core Viewpoint - The launch of SpacemiT's K3 AI CPU marks a significant step in the shift towards open architectures and on-device AI computing, aiming to provide a flexible and cost-effective platform for intelligent terminals and edge computing [1][15]. Company Overview - SpacemiT, founded in 2021 and headquartered in Hangzhou, is one of the few Chinese semiconductor companies focused on a "pure RISC-V" strategy, integrating high-performance general computing and AI acceleration into a single chip [4]. - The company emphasizes a "full-stack RISC-V" strategy, covering CPU IP, chip design, operating systems, compilers, AI software stacks, and developer platforms [11]. Product Details - The K3 AI CPU, developed over 1,200 days, is among the first mass-production-ready RISC-V AI CPUs compliant with the RVA23 specification, featuring eight high-performance X100 RISC-V CPU cores with a maximum frequency of 2.4GHz [5]. - K3 delivers up to 60 TOPS of AI compute and supports up to 32GB of LPDDR5 memory, designed for local execution of medium-scale AI models and multimodal applications [6]. - The chip supports models in the 30- to 80-billion-parameter range, with typical system power consumption between 15 and 25 watts [6]. Software and Ecosystem - K3 adopts a co-design approach between hardware and software, supporting mainstream AI frameworks and compilers, and is compatible with major open-source AI ecosystems and Linux distributions [8]. - The company aims to reduce development barriers for deploying AI models on RISC-V platforms, making the experience comparable to x86 and Arm systems [8]. Market Position and Strategy - The company does not aim to compete directly with high-end server CPUs or GPUs but focuses on establishing differentiated advantages in the mid-range computing segment through lower power consumption and higher integration [14]. - SpacemiT's previous-generation K1 chip has achieved shipments of over 150,000 units, providing a foundation for the rollout of K3 [10]. Industry Context - Hangzhou is emerging as a major hub for AI, semiconductor, and open-source technology innovation in China, with SpacemiT recognized as a key player in this ecosystem [12]. - The industry acknowledges that RISC-V still lags behind x86 and Arm in high-end computing and software ecosystem maturity [13].