36GB 12层HBM3E
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16层HBM 4,首次公开
半导体芯闻· 2026-01-06 10:30
SK海力士于1月6日宣布,将在2026年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展示其下一代人工智 能存储解决方案,届时将设立一个以"以创新人工智能技术创造可持续未来"为主题的展馆。 在本次展会上,SK海力士将首次公开展示其48GB 16层HBM4产品。该产品是36GB 12层HBM4产 品的升级版,后者拥有业界领先的11.7Gbps数据传输速度。该公司表示,新产品的研发工作正按 计划顺利进行,以满足客户的进度安排。 SK海力士还将展出36GB 12层HBM3E产品,该产品预计将成为今年上半年HBM市场的核心产品 之一。SK海力士将同时展出全球客户搭载该产品的最新AI服务器图形处理器(GPU)模块,使参 观者能够了解该产品在AI系统中的具体作用。除了HBM产品外,该公司还将展示专为AI服务器设 计的低功耗内存模块SOCAMM2。SOCAMM2采用堆叠式低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM 构建,专为AI服务器应用而设计。 SK海力士还将推出其新一代通用内存产品系列。其中,LPDDR6内存是一大亮点,与以往产品相 比,其数据处理速度和能效均显著提升,从而优化设备端AI应用。在NAND闪存领域,该公司将 推 出 ...