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HBM 4争夺战,正式打响
半导体芯闻· 2026-01-07 07:46
英伟达首席执行官黄仁勋宣布,下一代人工智能芯片平台"Vera Rubin"已全面投产。由于Vera Rubin将搭载HBM4(第六代高带宽内存)和SOCAMM2,预计三大内存厂商(三星电子、SK海 力士和美光)之间的市场份额竞争将进一步加剧。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 在1月5日(当地时间)于美国拉斯维加斯枫丹白露酒店Bleau Live剧院举行的"CES 2026"特别发 布 会 上 , NVIDIA 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 表 示 : "Vera Rubin 目 前 已 进 入 全 面 量 产 阶 段 " , 并 补 充 道 : " 我 们 将 在 今 年 年 底 前 向 全 球 客 户 供 货 。 " Vera Rubin 最 初 预 计 将 于 今 年 下 半 年 发 布 , NVIDIA已在官方舞台上再次确认了量产时间表。 Vera Rubin 是一款将六颗芯片(包括 Vera CPU(中央处理器)和 Rubin GPU(图形处理器)) 集成到单一平台上的产品。该公司采用了一种将多颗芯片连接起来以同时提升性能和效率的策略, 摒弃了通过增加单颗芯片中的晶体管数量来提高性能的传统 ...
全球共振!美股、A股存储芯片股强势大涨,兆易创新涨近5%!芯片50ETF(516920)涨超2%,国产存储产业链或迎黄金替代机遇!
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-07 04:03
今日(1.7),受海外存储芯片大涨消息影响,A股芯片板块再度猛攻,存储和半导体设备材料股纷纷暴涨!全市场费率最低档的芯片50ETF(516920)涨超 2%,盘中成交额已超4600万元! 注:成分股仅做展示,不作为个股推介。 本届CES展上,芯片与存储产业链亮点纷呈,英伟达正式推出整合六款全新芯片的Rubin AI平台,其HBM4内存带宽较前代提升2.8倍,单GPU NVLink互连 带宽翻倍;SK海力士首次亮相16层48GB HBM4产品,同步展出适配AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2及LPDDR6通用存储器,通过定制化HBM架构等 创新技术,针对性解决AI场景下的数据传输瓶颈。AMD与英特尔也同步发力,AMD推出性能提升10倍的MI455XAI芯片,英特尔发布首款18A工艺酷睿 Ultra3系列处理器,均强化了对高带宽、大容量存储的配套需求,进一步印证存储行业高景气度。 开年至今,存储芯片板块迎来全球共振式大涨,美股领涨、A股跟涨的传导逻辑清晰,供需逆转叠加AI算力需求爆发,推动板块成为开年最强主线之一。 截至1月6日美股收盘,存储龙头全线走强,美光科技涨超10%再破历史新高,西部数据涨超16%,创 ...
16层HBM 4,首次公开
半导体芯闻· 2026-01-06 10:30
SK海力士于1月6日宣布,将在2026年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展示其下一代人工智 能存储解决方案,届时将设立一个以"以创新人工智能技术创造可持续未来"为主题的展馆。 在本次展会上,SK海力士将首次公开展示其48GB 16层HBM4产品。该产品是36GB 12层HBM4产 品的升级版,后者拥有业界领先的11.7Gbps数据传输速度。该公司表示,新产品的研发工作正按 计划顺利进行,以满足客户的进度安排。 SK海力士还将展出36GB 12层HBM3E产品,该产品预计将成为今年上半年HBM市场的核心产品 之一。SK海力士将同时展出全球客户搭载该产品的最新AI服务器图形处理器(GPU)模块,使参 观者能够了解该产品在AI系统中的具体作用。除了HBM产品外,该公司还将展示专为AI服务器设 计的低功耗内存模块SOCAMM2。SOCAMM2采用堆叠式低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM 构建,专为AI服务器应用而设计。 SK海力士还将推出其新一代通用内存产品系列。其中,LPDDR6内存是一大亮点,与以往产品相 比,其数据处理速度和能效均显著提升,从而优化设备端AI应用。在NAND闪存领域,该公司将 推 出 ...
1.6犀牛财经早报:2026年约50万亿元存款到期 流向备受关注
Xi Niu Cai Jing· 2026-01-06 01:35
超7万亿元年金基金迎来长周期考核机制 作为中长期资金的重要力量,规模超7万亿元的年金基金迎来了长周期考核机制。记者获悉,完善年金 基金长周期考核的指导意见已经出台,相关工作正在推进中。这是打通中长期资金入市卡点堵点、持续 构建"长钱长投"政策体系的一部分,无疑对年金投资形成重大影响。长周期考核机制将改变目前年金基 金投资中的短期主义倾向,促进年金基金长期投资,壮大耐心资本,并有望为资本市场注入更多源头活 水。(证券时报) 超40家A股公司2025年业绩"预喜" 四大行业释放经营暖意 2025年年报披露尚未启幕,一批A股公司已率先释放业绩"暖意"。截至2026年1月5日20时,已有超40家 A股公司预告2025年度业绩同比增长。分行业来看,电子、机械设备、基础化工、医药生物等行业公司 发布业绩预增公告较多。记者关注到,业绩预增公司既有成熟的行业龙头企业,也有2025年新上市公 司,这两类企业交相辉映,展现出产业升级与企业发展的强劲韧性。(智通财经) 创历史新高 2025年A股上市公司分红超2.6万亿元 从上交所、深交所和北交所三大证券交易所了解到,截至2025年12月31日,A股上市公司2025年分红超 2.6 ...
SK hynix Showcases Next Generation AI Memory Innovation at CES 2026
Prnewswire· 2026-01-05 23:05
Core Viewpoint - SK hynix is set to showcase its next-generation AI memory solutions at CES 2026, emphasizing innovation and sustainability in the AI era [1][2]. Group 1: Exhibition Details - The company will open a customer exhibition booth at Venetian Expo from January 6 to 9, 2026, focusing on enhancing connections with key customers [1][2]. - The theme of the exhibition is "Innovative AI, Sustainable tomorrow," highlighting a range of memory solutions optimized for AI [2]. Group 2: Product Showcases - SK hynix will present its 16-layer HBM4 product with 48GB for the first time, which is an advancement from the previous 12-layer HBM4 product with 36GB that achieved speeds of 11.7Gbps [3]. - The company will also showcase the 12-layer HBM3E product with 36GB, which is expected to drive market demand this year, along with GPU modules for AI servers [4]. - A low-power memory module, SOCAMM2, specialized for AI servers will be exhibited, demonstrating the company's diverse product portfolio [4][5]. - In NAND flash, the company will present its 321-layer 2Tb QLC product, optimized for ultra-high capacity eSSDs, enhancing power efficiency and performance [6]. Group 3: AI System Demonstrations - An 'AI System Demo Zone' will be established for visitors to experience the company's AI system memory solutions and their integration into the AI ecosystem [7]. - The demo zone will feature customized cHBM, PIM-based AiMX, CuD, CMM-Ax, and Data-aware CSD, showcasing advanced memory technologies [8][9][10][12][13][14]. Group 4: Strategic Focus - The company aims to create new value through differentiated memory solutions and close collaboration with customers, addressing evolving technical requirements in the AI market [11][16].
三星DRAM,重返榜首
半导体芯闻· 2025-12-30 10:24
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 在人工智能(AI)蓬勃发展的背景下,用于AI加速器的高带宽内存(HBM)销量激增,推动韩国 半导体公司业绩创历史新高。三星电子有望在今年第四季度重夺全球顶级内存半导体公司的地位, 并在明年巩固其"半导体王国"的地位。 三星的低功耗、高性能移动设备DRAM——LPDDR,也取得了巨大的销售成功,苹果公司大量采 用了这种内存。台湾《数字时报》23日报道称,苹果iPhone 17所使用的LPDDR5X内存中,高达 70%来自三星。由于SK海力士将生产重心放在HBM上,拥有全球最大内存半导体产能的三星则确 保了其在LPDDR供应中更大的份额。 第三个因素是持续数月的供应短缺。 目前全球半导体市场处于卖方市场,存储半导体价格已连续 数月大幅上涨。这种情况对三星极为有利,该公司在三大存储器厂商中拥有最大的产能。三星可以 根据市场情况灵活调整供应。据报道,今年第四季度,三星将DRAM价格提高了约40%。甚至有 三星曾因 HBM 开发延误而在 DRAM 市场被 SK 海力士超越,失去了领先地位,但通过重新设计 迅速重获竞争力,并正在为智能手机和服务器推出先进的内存解决方案。 科技行业 ...
longsys江波龙,中国存储企业在AI存储领域的创新突破
Quan Jing Wang· 2025-12-30 05:28
在数字化与智能化交织的今天,AI技术的蓬勃发展正深刻改变着各行各业,而存储技术作为AI应用的 基石,也越来越受到重视。江波龙作为中国存储企业的优秀代表,在AI存储领域展现出了非凡的创新 力与市场洞察力,为AI技术的普及与应用提供了强有力的支撑。 mSSD,端侧AI的新引擎 端侧AI存储:智能时代的核心需求 随着AI技术的不断下沉,端侧AI设备如AI PC、工作站、AI机器人等逐渐成为市场热点。这些设备对存 储提出了更高要求:既要满足高速数据传输,又要具备灵活性与可靠性。在此背景下,端侧AI存储应 运而生,成为连接智能与效率的桥梁。 江波龙发展至今已有20余年,在企业级存储上拥有了深厚技术积累,成功构建了覆盖AI训推全场景的 企业级存储矩阵。从eSSD到RDIMM,再到创新内存解决方案,江波龙不断突破技术边界,为AI智算中 心提供了高效、可靠的存储支持。今年以来,SOCAMM2 新形态内存产品一直是行业内的热门讨论焦 点。江波龙SOCAMM2于2025年9月发布,该产品基于LPDDR5/5x颗粒与CAMM模块化设计,以超高的 传输速率(达8533Mbps)、超低的功耗(仅为标准DDR5 RDIMM的1/3)以及 ...
美股异动丨美光科技盘初涨超4%,创历史新高
Ge Long Hui· 2025-12-22 14:47
美光科技(MU.US)盘初涨超4%,报277.29美元刷新上市新高价。消息上,华泰证券维持美光科技 (MU.US)"买入"评级,目标价360美元;FY26Q1营收利润超预期,AI驱动HBM及DRAM需求高增,毛 利率显著提升。公司上调资本支出至200亿美元,HBM4良率爬坡加快,SOCAMM2先发优势明显。 NAND受益于AI服务器SSD扩容。盈利预测大幅上调,切换至15.0x FY26E PE估值,目标价升至360美 元。 ...
研报掘金丨华泰证券:维持美光科技“买入”评级 目标价360美元
Ge Long Hui A P P· 2025-12-22 11:30
格隆汇12月22日|华泰证券维持美光科技(MU.US)买入评级,目标价360美元;FY26Q1营收利润超预 期,AI驱动HBM及DRAM需求高增,毛利率显著提升。公司上调资本支出至200亿美元,HBM4良率爬 坡加快,SOCAMM2先发优势明显。NAND受益于AI服务器SSD扩容。盈利预测大幅上调,切换至15.0x FY26E PE估值,目标价升至360美元。 ...
SOCAMM2送样,即将爆发?
半导体芯闻· 2025-12-18 10:24
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 随 着 SOCAMM2 市 场 预 计 将 从 明 年 上 半 年 开 始 蓬 勃 发 展 , 内 存 厂 商 正 展 开 激 烈 竞 争 , 力 求 在 NVIDIA的供应链中抢占先机。这是因为下一代AI产品线的市场增长速度远超以往,若不及早响 应,很难把握这一增长趋势。在HBM领域,SK海力士已率先占据主导地位,但在SOCAMM领 域,仍有机会成为领头羊。三星电子在竞争中被认为具有相对优势,因为它长期以来一直保持着构 成SOCAMM基础的LPDDR产品线的领先地位。 三星电子的战略是利用其在进入SOCAMM供应链过程中获得的优势,保持其在标准化领域的领先 地位。目前,三星电子正与全球主要合作伙伴共同主导SOCAMM的JEDEC标准规范的制定。 三星电子一位官员解释说:"我们计划通过进一步加强服务器内存产品线,不断推出能够为下一代 人工智能数据中心提供性能、功耗和可扩展性平衡组合的解决方案。" 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=259186 #google _vignet ...