3D芯片封装(晶圆基片封装)
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美国芯片最薄弱一环,已经补上
半导体行业观察· 2026-01-14 01:38
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 一位经济学家昨天表示,如果台积电(TSMC)增加在亚利桑那州的投资,它可能会在美国和台湾设 立双生产中心,其中美国的产能几乎足以满足该国的本地需求。 台湾经济研究院研究员刘佩真回应了《纽约时报》的一篇报道,该报道称,作为与美国达成的关税协 议的一部分,台积电可能会在亚利桑那州建设更多的芯片工厂。 她表示,台积电在亚利桑那州的晶圆厂数量可能会增加到六到八座,每月总产能至少为 15 万片晶 圆,这将接近满足美国对高性能计算和人工智能芯片的需求。 对于台湾来说,这无疑是一场赌博,因为台湾许多人认为台积电可以为台湾提供"硅盾",而像美国这 样的国家需要台积电的先进芯片。 刘表示,台积电可以建设更先进的集成电路组装厂,为客户提供先进的3D芯片封装(晶圆基片封 装)和系统级集成电路封装服务,从而使美国成为一个完整的半导体中心。 她表示,台积电提供芯片生产和组装服务的一站式综合生产模式,将满足英伟达和AMD等美国客户 的需求,以降低他们在当前地缘政治动荡时期面临的风险。 刘先生表示:"如果台积电在亚利桑那州建设新的晶圆厂,双中心生产模式将会形成,逐步摆脱目前 以台湾为单一中心 ...