最近几天我们发的文章里面的数据都很有意思，都是网友们很关注却不好获取的数据。这篇文章，我们结合华泰证券在今年2月份 的一篇研报，截取这个研报中的部分内容，并看下全球新建晶圆厂的格局。 华泰的研究预计，中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工的市场份额将提升至47%，2023年中国大陆12寸成熟制程在全球 的产能份额约为29%，预计2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能将保持年均27% 的快速扩张，到 2027 年占全球的份额将达到 47%。预计 2024-2027 年 40-90nm 节点晶圆代工价格将呈现 5-8%左右的年降，28nm节点年降预计约3%。晶圆代工为芯片设计企 业主要成本，占据约 70-80%左右的比重。 根据SEMI的数据，2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，其中中国大陆占据30%，扩产高峰期集中于2019-2021年。展望未来，我 们认为中国晶圆代工产业将在全球占据更重要的地位，形成全球竞争力。Trendforce 预计中国大陆成熟制程产 能份额将从2023年 的31%，提升至2027年的47%，成为全球最大的生产基地。 2019-2021全球新建57座 （25（4 ...