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特斯拉分享智驾芯片路线图
半导体行业观察· 2025-10-25 03:19
来 源: 内容来自 teslarati 。 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)近日公布了公司下一代 AI5 芯片 的更多细节,称其 为"一项令人惊叹的设计",性能相比前代产品将有显著提升。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 "从某些指标来看,AI5 芯片的性能将比 AI4 提升 40 倍——不是 40%,而是 40 倍。" 马斯克表示,这一突破归功于特斯拉在软硬件垂直一体化设计方面的独特优势,公司同时掌握自动驾 驶系统的软件栈与硬件架构。 为 实 现 架 构 简 化 , 特 斯 拉 在 AI5 中 移 除 了 多 种 传 统 组 件 , 包 括 旧 版 GPU 和 图 像 信 号 处 理 器 (ISP),因为这些功能已被整合进新的 AI5 体系。 马斯克解释称,这种删减使芯片得以采用半掩模(half-reticle)设计,在效率与功耗管理方面获得显 著提升。 "这是一颗美丽的芯片,"马斯克说,"我将大量的生命能量都倾注在这颗芯片上,我确信它将成为赢 家。" AI5 的双重制造策略 马斯克确认,AI5 芯片将由三星位于德克萨斯的工厂与台积电位于亚利桑那的工厂联合生产,双方都 将参与 ...