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AOI多维全检设备
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快克智能:业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔-20250514
China Post Securities· 2025-05-13 10:45
证券研究报告:机械设备 公司点评报告 发布时间:2025-05-13 股票投资评级 增持 |首次覆盖 个股表现 快克智能 机械设备 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价(元) | 2402 | | --- | --- | | 总股本流通股本(亿股)249 | 249 | | 总市值流通市值(亿元)60 | 60 | | 52 周内最高最低价 | 2614 1751 | | 资产负债率% | 287% | | 市盈率 | 2826 | | 第一大股东 | 常州市富韵投资咨询有 | | 限公司 | | 研究所 分析师:刘卓 SAC 登记编号:S1340522110001 Email:liuzhuo@cnpsec.com 分析师:虞洁攀 SAC 登记编号:S1340523050002 Email:yujiepan@cnpsec.com 快克智能(603203) 业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔 l 投资要点 事件:公司披露 2024 年报和 2025 年一季报。 n 盈利预测和财务指标 业绩稳健增长,符合预期。2024 年,公司实现营收 9.45 亿元, 同比+19%;实现归母净利润 ...
中邮证券:首次覆盖快克智能给予增持评级
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-05-13 10:15
业绩稳健增长,符合预期。2024年,公司实现营收9.45亿元,同比+19%;实现归母净利润2.12亿元,同比 +11%;实现扣非归母净利润1.74亿元,同比+17%。2025年一季度,公司实现营收2.50亿元,同比+11%; 实现归母净利润0.66亿元,同比+11%;实现扣非归母净利润0.59亿元,同比+19%。 2024年各业务分版块来看: 精密焊接设备受益于消费电子结构性复苏。公司精密焊接装联设备营收6.98亿元,同比+32%,毛利率 50.84%,同比-1.22pcts;公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机 遇,已在A客户、小米、华勤技术(603296)等头部企业应用落地。 中邮证券有限责任公司虞洁攀,刘卓近期对快克智能(603203)进行研究并发布了研究报告《业绩符合预 期,半导体设备技术突破空间广阔》,首次覆盖快克智能给予增持评级。 快克智能 l投资要点 事件:公司披露2024年报和2025年一季报。 AOI设备和大客户深度协同。机器视觉制程设备营收1.37亿元,同比+37%,毛利率49.75%,同 比-3.37pcts;公司AOI多维全检设备突破传统检测局限,成为大 ...
快克智能(603203):业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔
China Post Securities· 2025-05-13 09:49
证券研究报告:机械设备 | 公司点评报告 发布时间:2025-05-13 股票投资评级 增持 |首次覆盖 个股表现 2024-05 2024-07 2024-10 2024-12 2025-02 2025-05 -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 快克智能 机械设备 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价(元) | 24.02 | | --- | --- | | 总股本/流通股本(亿股)2.49 | / 2.49 | | 总市值/流通市值(亿元)60 | / 60 | | 周内最高/最低价 52 | 26.14 / 17.51 | | 资产负债率(%) | 28.7% | | 市盈率 | 28.26 | | 第一大股东 | 常州市富韵投资咨询有 | | 限公司 | | 研究所 分析师:刘卓 SAC 登记编号:S1340522110001 Email:liuzhuo@cnpsec.com 分析师:虞洁攀 SAC 登记编号:S1340523050002 Email:yujiepan@cnpsec.com 事件:公司披露 2024 年报和 2025 ...
快克智能(603203):业绩符合预期,3C设备稳步增长,半导体设备开启全新成长曲线
Tianfeng Securities· 2025-05-06 09:18
公司报告 | 年报点评报告 半导体领域固晶键合封装设备:碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1)碳化硅领域, 24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代,已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪 半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作,其中银烧结核心模块——银烧结模 具可实现最短一个月交付,极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2)半导体封装领域, 24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单,子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步;此外,公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发,2025 年年内 将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测:维持"买入"评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期,我们对盈利预测进行调 整,预计 25-27 年归母净利润 2.53、3.20、3.99 亿元(25-26 年前值:3.97、4.94 亿元),维持 "买入"评级。 风险提示:原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风 险 快克智能(603203) 证券研究报告 业绩符合预期,3C 设备稳步增长,半导体设备开启全新成长曲线 2024 年全年: ...