全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯 片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系统分解为模块化的小芯片，通过先进封装技术进行异构集 成，从而开辟了一条通往更高性能密度的路径。 随着设计复杂度指数级增长，Chiplet技术要求EDA软件、IP供应商、晶圆厂和封装厂之间达成深度协同。 因此，Chiplet技术的兴起，本质上是一场围绕"系统级最优化"的生态革新。在此背景下，作为芯片设计的 基石，EDA软件的角色与能力亟需进化。产业界需要的不仅仅只是单点工具创新，而是能够应对系统性 难题的整体解决方案。 系统级协同 穿越迷雾的"指南针" 传统设计流程遵循"先芯片、后封装、再板级"的线性思维，难以在早期进行跨领域权衡。一个在芯片层面 看似完美的决策，很可能在封装或系统层面引发难以预计的后果。唯有突破这种藩篱，才能从全局高度 真正释放Chiplet的潜力。 面对复杂交织的系统级难题，任何单点工具的优化都显得杯水车薪。西门子EDA的整个设计流程基于系 统技术协同优化（STCO）的理念，贯穿整个3D IC的设计、验证和制造全流程，追求系统层面的整体优 化。 --王志宏 ...

以下文章来源于西门子EDA ，作者SIEMENS 西门子EDA . 面对复杂交织的系统级难题，任何单点工具的优化都显得杯水车薪。西门子EDA的整个设计流程 基于系统技术协同优化（STCO）的理念，贯穿整个3D IC的设计、验证和制造全流程，追求系 统层面的整体优化。 西门子EDA IC 封装产品客户技术经理 电子领域的创新步伐正在不断加快。为了让我们的客户能够加快推出改变生活的创新产品，并成为市场 的领导者，我们致力于提供世界上最全面的电子设计自动化 (EDA) 软件、硬件和服务组合。 全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中， Chiplet（小芯片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系统分解为模块化的小芯片，通过先进 封装技术进行异构集成，从而开辟了一条通往更高性能密度的路径。 随着设计复杂度指数级增长，Chiplet技术要求EDA软件、IP供应商、晶圆厂和封装厂之间达成 深度协同。因此，Chiplet技术的兴起，本质上是一场围绕"系统级最优化"的生态革新。在此背 景下，作为芯片设计的基石，EDA软件的角色与能力亟需进化。产业界需要的不仅仅只是单点 工具创新，而是能够应对 ...