另外，富士总研指出，近年来，因AI普及带动数据中心处理的资讯量爆炸性增加，提振光收发器 市场急速扩大，特别是400G、800G产品需求扬升，预估2025年全球光收发器市场规模将扩大至 3.7兆日圆，之后将逐年呈现增长，2030年市场规模预估将扩增至10.7兆日圆、将较2024年飙增 2.6倍(飙增约260%)。 富士总研指出，目前800G光收发器产品主要获得北美大型云端服务商、英伟达采用，今后、随着 网路高速化，期待将扩大被采用。受2024年、2025年需求急增影响，预估2027年左右800G产品 需求将暂时放缓，不过因大型IT业者正式大规模采用、加上更换需求，预估2028年以后将持续维 持20%以上的年成长率。 据了解，XDFOI 是长电科技独有的一种面向 Chiplet（芯粒/ 小芯片）架构的极高密度多扇出型 封装异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。 此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有 效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 CPO需求，狂飙160倍 随着数据中心、AI投资增加，带动光通讯相关机器/元件 ...