Workflow
DRAM芯片(如HBM)
icon
Search documents
大基金三期或重点投向:国产光刻机研发和芯片设计EDA工具
势银芯链· 2025-07-01 05:38
势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 重要会议: 7月9日-10日,2025势银(第五届)光刻产业大会(安徽·合肥) 点此报名 添加文末微信,加 光刻胶 群 " 据消息,国家集成电路产业投资基金第三期正在重新调整其投向,以突破美国对中国技术 发展的遏制。 " 爱企查显示,国家集成电路产业投资基金第三期(下称:大基金三期)成立于2024年,注册资本达 3440亿元。 据悉,自2014年首期基金成立以来,国家集成电路产业投资基金已成功推动了我国集成电路产业的 快速发展。首期基金规模为1387亿元,二期基金则增至2041.5亿元,主要投资于芯片制造、设计、 封测等关键环节。 大基金三期在继续支持半导体设备和材料的基础上,特别关注高附加值的DRAM芯片(如 HBM)、人工智能芯片、先进半导体设备(如光刻机)和半导体材料(如光刻胶), 重点解决国 产半导体设备和材料的研发与生产问题。 随着中美科技摩擦持续升级,美国进一步收紧对中国的高端芯片、芯片设计工具(EDA)、光刻 设备及材料出口 ...