摘要 AI 需求驱动算力发展，算力芯片、光连接、电连接及 AI 基础设施成关注 重点，尤其看好光连接和液冷技术。 CPO 产业加速落地，2026 年被视为元年，台积电 CPU 光交换机封装技 术提前量产，推动产业链发展。 2026 年全球 CPO 交换机出货量预期上修，英伟达或将预期从 1 万台上 调至 1.5-2 万台，博通、谷歌等公司或跟随。 算力需求倒逼 CPO 产业链成熟，解决 AI 数据中心通信瓶颈，英伟达加 速推进光通信应用。 2026 年 CPU 产业加速成熟，NPO 和 OIO 柜内光通信需求将指数级增 长，光通信需求远超传统方案。 英伟达 CPU 交换机价值拆分：光引擎占比超 40%（单价 3-3.5 万美 元），FAU 占比约 15%（价值量 1.2 万美元）。 中际旭创、新易盛、天孚等中国公司在光引擎、FAU、无源光器件等 CPO 领域积极参与，有望占据市场份额并获利润。 Q&A CPO 产业加速落地，如何看待后续投资机会？ 20260202 随着产业进展超预期，我们预计 2026 年全球 CPO 交换机出货量将显著上修。 例如，英伟达可能将其出货预期从 1 万台上修至 15,000-2 ...