2025年，半导体行业正式叩响GAA时代。 随着GAAFET 技术的落地，"逻辑芯片下一个大趋势" 的光环也随之褪去。 三星在3nm中已应用GAAFET技术，台积电也表示今年下半年大规模生产的2nm芯片中将应用GAAFET技术。 那么 GAA 之后，谁来接棒？按此前的技术路径，CFET 本是下一代架构的公认标杆。但随着 VLSI 2025 的启幕，中国北京大学提出的 FlipFET 技术，引 起更大轰动。 GAA之后，谁来接棒？ 五十多年来，半导体行业一直依赖于一个简单的公式：缩小晶体管尺寸，将更多晶体管封装到每个晶圆上，然后看着性能飙升，成本骤降。 在 2D 晶体管时代，FinFET是扛大旗者。 在此之前是MOSFET，不过当栅极长度逼近20nm门槛时，对电流的控制能力急剧下降，漏电率也在升高，传统的平面MOSFET正式走到尽头。 | | MOSFET | FinFET | GAAFET | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | 绝缘栅型场效应晶体管 | 鳍式场效应晶体管 | 环绕栅极场效应晶体管 | 多桥通道场效应晶体管 | | | | | (GAAFET) | ...