12月16日，路透引述知情人士透露，中国人工智能(AI)晶片制造商壁仞科技(Biren Technology)计划在未 来几周内启动香港首次公开招股(IPO)。中国当地媒体称，此次IPO可能集资到3亿美元(约23.4亿港元)资 金。消息人士表示﹐壁仞科技最早可能在本月启动发行，并于1月上市。中银国际、中金公司和平安证 券是此次交易的牵头银行。 2022年，该公司发布首批产品，其中包括BR100晶片，声称其性能可与英伟达(Nvidia)的H100 AI处理器 相媲美，这引起市场的关注。 本文源自：格隆汇 根据中国证监会周一发布的通知，壁仞科技计划在香港发行最多3.725亿股股票，其股东将把8.733亿股 在岸股票转换成香港上市股票。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tomshardware 。 近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将 继 续 上 升 。 我 们 一 些 业 内 人 士 表 示 ， Nvidia 计 划 将 其 下 一 代 GPU 的 热 设 计 功 耗 (TDP) 设 定 在 6,000 瓦至 9,000 瓦之间，但韩国领先的研究机构 KAIST 的专家认为，未来 10 年，AI GPU 的热 设计功耗 (TDP) 将一路飙升至 15,360 瓦。因此，它们需要相当极端的冷却方法，包括浸入式冷却甚 至嵌入式冷却。 直到最近，高性能风冷系统（包括铜散热器和高压风扇）足以冷却 Nvidia 的 H100 AI 处理器。然 而，随着 Nvidia 的 Blackwell 将其散热功率提升至 1200W，Blackwell Ultra 又将其 TDP 提升至 1400W，液冷解决方案几乎成为必需。Rubin 的散热性能将进一步提升，TDP 将提升至 1800W；而 Rubin Ultra 的 GPU 芯片和 HBM 模块数量将翻倍， ...