"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 势银（ TrendBank）观察到，受到台积电InFO系列、CoWoS-R产品规模化订单驱动，先进封装产业界 对Fan out晶圆重构技术和市场未来发展潜力预期很高，都纷纷开发FOWLP、FOPLP技术，来尽快满足 市场需求，抢得产业先机。 但是，产业的发展需要循序渐进，全球高阶FO产品品类、需求有限（HD FO/UHD FO），高价值量订单 （例如计算芯片、通信芯片、网络芯片等晶圆）基本被国际龙头企业所承接。 无论在晶圆级还是面板级扇出封装领域，中国本土先进封装企业都已具备较强的技术竞争力，但奈何本土 高附加值晶圆的FO订单需求有限，玩家却如雨后春顺般增长。 所以产业需往体量大/应用面广的FO晶圆产品方向开拓，例如分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷 达模块等对晶圆重构封装要求不高、附加值相对较低的领域，以保证产线正常运转、积累FO封装经验及 案例，这将成为国内企业发展高阶FO技术的必经之路。 根据 势银（ TrendBank）推算，2025年中国本土扇出型封装市场规模突破1亿美元 ...