谈及今年备受关注的应用场景，"物理AI"必占其一。在前不久举行的CES 2026上，多家芯片头部厂商 高管都提到了今年对该领域的期待。 21世纪经济报道记者骆轶琪 在开源大模型持续丰富能力矩阵的行业背景下，AI产业链从底层基础设施到上层应用都正加速演进。 2026年被业界定义为是AI应用大年，其中"物理AI"被多家头部厂商尤其看中，而底层基础设施在应用的 差异化需求催动下，也面临新的发展走向。 近日，Arm发布多项技术预测，指出2026年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特 性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。其中还提到，下一个价值 数万亿美元的AI平台将属于物理智能领域，智能能力将被植入新一代自主设备与机器人。 Arm中国区业务全球副总裁邹挺接受21世纪经济报道记者采访时指出，对于"物理AI"的发展，"业界完 全有能力打造出单台高性能的机器人或自动驾驶系统。但真正的挑战在于，如何实现数万甚至数百万台 同类设备的可靠部署。" 其背后直指原生AI硬件发展过程中面临的软硬件碎片化问题，由此，对于AI产业链来说，构建完善的 软件生态能力，同时部署充分灵活的异构计 ...