如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 tweaktown 。 据报道，苹果公司预计将在本周发布下一代 M5 处理器，并同时带来其他新品消息。消息称，全 新的 M5 芯片将采用台积电 3nm「N3E」工艺节点制造。 根据《工商时报》的最新报道，我们也得知了更多关于苹果自研芯片路线的细节：预计 下一代的 M6 处理器将在 2026 年亮相，并有望成为苹果首批基于2nm 制程的笔电芯片，迈向更先进的工艺 节点。 苹果即将推出的 M5 处理器将与其他笔记本芯片竞争，包括 高通新发布的 Snapdragon 系列 和 联 发科的新一代处理器。不过，不同的是，这些竞争对手的芯片采用的是更高端的 台积电 N3P 工 艺，而 M5 reportedly 仍基于 N3E 制程。 这种选择可能与成本有关。据传，台积电计划提高 3nm 晶圆的报价——无论是 N3E 还是 N3P 工 艺——每片晶圆的价格在 2.5 万至 2.7 万美元之间。因此，苹果的基础版 M5 芯片性能不会如 M5 Pro 和 M5 Max 那样强大——后两者预计要到 2026 年初 才会发布。 外界分析认为，苹果可能出于成本考虑，选择 ...