MDB芯片
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财通证券:配套内存模组向MRDIMM发展 看好MRCD芯片与MDB芯片环节
智通财经网· 2026-02-02 06:40
风险提示 MRDIMM为新型内存模组架构,适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用,相较于标准 DDR5RDIMM,第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率,峰值带宽提高近40%,缓解了现 代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题,且正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率 有望实现14000MT/s。 MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片,MRDIMM仍有较大渗透空间 在DDR5世代,MRDIMM内存条采用"1+10"架构,即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲 器MDB,为核心增量环节。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU,同时,内存厂商美光、SK海力士、威 刚均已推出MRDIMM的新颖产品,仍有较大渗透空间。 2030年MRCD和MDB需求量有望高增 财通证券表示,假设2030年MRDIMM在悲观、中性、乐观假设下的渗透率分别为30%/50%/65%,同时 考虑到MRDIMM内存条配置1个MRCD以及10个MDB;在悲观、中性、乐观假设下,MRCD的需求量 有望分别为2.74/4.56/5.93亿个,MDB的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿 ...
CPU专题报告一:配套内存模组向MRDIMM发展,看好MRCD芯片与MDB芯片环节
CAITONG SECURITIES· 2026-02-02 04:30
C套内存模组向 MRDIMM MRCD RHS MDB 麻 . Peter The new State of the research and a line of the state of the 行业专题报告 / 2026.02.01 ■ 证券研究报告 因 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 359 分析师 唐佳 SAC 证书编号: S0160525110002 tangjia@ctsec.com 联系人 周勃宇 zhouby@ctsec.com 相关报告 1.《招股说明书梳理系列(一):盛合晶微》 2026-01-29 2.《先进封装涨价与扩产共振,强周期与成 长共舞》 2026-01-29 3. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 看好 MRCD 芯片与 MDB 芯片环节 核心观点 服务器级 CPU 配套内存模组向 MRDIMM 发展:服务器中 CPU 与内 * 存模组是两大核心部件,内存模组主要作为 CPU 与硬盘的数据中转站,用于 临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为 UDIMM、 RDIMM、LRDIMM,其中 UDIMM ...