| (unit: US$M) | | --- | 全球第二大的CPU、GPU厂商AMD再次公开"叫板"英伟达。 当地时间2025年6月12日，AMD在美国圣何塞举办年度AI盛会Advancing AI 2025，会上发布了旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI 机架级基础设施、AI网卡与DPU等新品。AMD掌门人苏姿丰（Lisa Su）表示，公司最新AI处理器有望挑战英伟达芯片，并预测 2028年市场规模将超越5000亿美元。 据记者了解，AMD本次发布的新产品包括数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列和全新AI软件栈ROCm 7.0，并预告明年将推出 AI芯片MI400系列和下一代"Helios"AI机架级基础设施。其中，MI350系列包括MI350X和MI355X两款GPU，二者均采用3nm工艺， 包含1850亿晶体管，配备HBM3E内存。前者采用风冷，后者采用更先进的液冷。对比前代的MI300X，MI350系列算力提升4倍，推 理速度快35倍。 苏姿丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列，AMD实现了Instinct系 ...

据悉，将于明年推出的数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列专为大规模训练和分布式推理而设计， 将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS，搭载432GB HBM4内存， 内存带宽达到19.6TB/s，每GPU横向扩展带宽达到300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在 训练和运行拥有数千亿和万亿级参数的大模型。相比MI355X，MI400系列的性能提升高达10倍。 智通财经APP获悉，当地时间6月12日，全球第二大AI芯片供应商AMD(AMD.US)在AMD Advancing AI 大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡 与DPU，全面展露与英伟达(NVDA.US)掰手腕的雄心宏图。 此次AMD最新发布或预览的重点产品包括：数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列、数据中心AI芯片 AMD Instinct MI400系列(明年推出)、全新AI软件栈ROCm 7.0、下一代"Helios"AI机架级基础设施(明年 推出)。 对于此次AI新品发布，摩根士丹利表示，真正 ...

智东西美国圣何塞6月12日现场报道，今日，年度AI盛会AMD Advancing AI大会火爆开幕，全球第二大AI芯片供应商AMD亮出其史上最强AI 新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。 xAI技术团队成员Xiao Sun、Meta工程副总裁Yee Jiun Song、甲骨文云基础设施执行副总裁Mahesh Thiagarajan、HUMAIN CEO Tareq Amin相继 登台，与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士对谈。 OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman作为惊喜嘉宾压轴登场，透露OpenAI团队在MI300X和MI450上开展了一些工作。他评价说，MI450的内 存架构已为推理做好准备，相信它也会成为出色的训练选择。 此次AMD最新发布或预览的重点产品包括： 1、数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列：采用3nm制程，集成了1850亿颗晶体管，基于AMD CDNA 4架构，搭载288GB HBM3e内存， 内存带宽达到8TB/s，单GPU可运行5200个参数的大模 ...