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STCO(系统技术协同优化)
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万亿美金芯时代提前到来,STCO承载英伟达“极限协同”下的物理重压?
半导体行业观察· 2026-03-29 01:46
这不仅是一场行业展会,更像是一次历史节点的见证。正如SEMI中国总裁冯莉所言,在AI算力的 狂飙突进下,原定2030年才抵达的"万亿美金芯时代",极有可能在2026年底提前撞线。冯莉指出 2026年半导体产业的三大趋势: 站在这个历史性的"万亿门槛"上,现场的喧嚣背后,一个残酷的物理真相正在浮现:随着推理算力 需求占比突破70%,全球半导体产业正在经历一场从"追求制程微缩"到 "追求系统集成" 的根本性 大迁徙。 第一个趋势:AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次 超过70%,由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求,而这最终都转化为对晶圆厂和先 进封装以及设备和材料的强劲需求。 第二个趋势:存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源,全球存储产值将首次超越晶圆代 工,成为半导体第一增长极。 第三个趋势:技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限,先进封装的战略位置凸 显,"先进制程+先进封装"的双轮驱动,从系统层面推动产业升级。 这并非危言耸听。当HBM产能缺口高达50-60%,当一座2nm晶圆厂的建设成本逼近250亿美元天 价,单纯靠"堆晶体管"已经 ...