来源：环球网 随着汽车智能化水平的持续提升，汽车行业正朝着以架构优化和系统协同为核心的方向发展。舱驾融合 作为迈向多域融合乃至中央计算的重要环节，不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为软件 定义汽车架构的构建铺垫了清晰的技术路径。高通公司作为智能汽车技术创新的赋能者，于2023年国际 消费电子展（CES）上推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台 ——Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）。 近期，极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家等多款搭载骁龙8775的新车型集中亮 相，这意味着骁龙汽车平台正助力生态伙伴推动舱驾融合向规模化量产迈进。凭借高性能与高能效兼具 的平台优势，骁龙8775为车企和Tier 1提供了具有竞争力的技术选择，让轿车、SUV、MPV等多种车型 能够通过更精简的架构、更高效的算力调度以及更一致的系统表现，为用户带来融合、流畅的智能驾舱 体验。 极狐阿尔法T5 短短三个月内，四款搭载骁龙8775的新车型相继发布，既体现了生态伙伴在舱驾融合方向上的推进速 度，也展现了该平台为新车型带来的智能化能力提升。9月1 ...