AI基础设施的军备竞赛正以前所未有的速度升级。谷歌最新发布的下一代张量处理单元（TPU）平台Ironwood，以其惊人的性能飞跃，再次推高 了这场竞赛的门槛。 根据谷歌在Hot Chips 2025大会上披露的信息，其第七代TPU架构Ironwood在核心性能上实现了指数级增长，单颗Ironwood芯片的峰值算力高达 4614 TFLOPs。与谷歌2022年推出的TPU v4相比，Ironwood的单芯片算力提升了超过16倍；即便是与去年发布的TPU v5p相比，也增长了近10 倍。 Ironwood的发布不仅是单个芯片的革新，更是一套完整的、旨在实现极致扩展性的系统级解决方案。谷歌同时公布了围绕该芯片构建的机架、网 络互连和冷却系统，展示了其将尖端算力转化为大规模、高效率生产力的全栈能力。 性能飞跃：单芯片算力提升超16倍 谷歌此次公布的数据清晰地展示了其TPU平台性能的演进路线。具体来看，Ironwood的单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs，并配备了192 GB的高 带宽内存（HBM），带宽高达7.4 TB/s。与之对比，2022年发布的TPU v4单芯片算力为275 TFLOPs，配备32 GB ...