公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 超高带宽 DRAM 模块技术 HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器) 的移动设备版本——移 动 HBM (Mobile HBM)，近期在科技媒体中引起关注。多家来自韩国和美国的媒体在 2025 年 5 月 之后相继报道称，2027 年款的旗舰智能手机将采用这种技术（尚未得到确认）。 那么，移动 HBM 模块与传统的 HBM 模块有什么不同？本文将先对原本的 HBM 模块进行简要说 明，再揭示所谓"移动 HBM"的真相。 HBM 的特点：DRAM 的 3D TSV 堆叠与超宽 I/O 总线 HBM 模块的主要用途是作为 AI/机器学习用 GPU、TPU 等超高性能处理器的外部存储器。处理器与 多个 HBM 模块（通常为 4/6/8/12 个）被紧密集成在同一个硅中介层（Interposer）上，并封装在一 个 BGA 封装内。这样，处理器与 HBM 模块之间的数据传输速度极快，与其他 DRAM 模块相比， 可显著提升机器学习的训练和推理性能。 HBM 采用 3D 堆叠结构：底层为逻辑芯片 Base Die，其上堆叠多个 DRAM Co ...