3D封装技术

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美光科技20250703
2025-07-03 15:28
美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么? 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元,正积极投资扩大 HPM 产 能,预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元,主要用于支持 HBM(高 带宽存储器)相关业务,表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合(包括 HBM 和高价值云 DRAM)来提升盈利能 力,DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平,优于 NAND 闪存,新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降, 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分,但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品,预计 2026 年实现量产,与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展,由客户需求驱动, 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术,特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点,是其卓越 ...
势银研究 | 2025先进封装技术及材料市场最新研究
势银芯链· 2025-04-23 04:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银(TrendBank) 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ,报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容,同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测,该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势,支撑其 内部做好战略调整;帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度,并因地制宜的做好产业招引与培育;支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状,为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...