公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体先进封装技术加速迭代的背景下，国产 D2W 混合键合设备首次被 Yole Group 报告收录。 Yole 报告收录，亿级市场空间 混合键合技术是从焊料凸块转向铜 - 铜直接键合的先进互连工艺，通过无凸点键合实现纳米级 精度互联，解决传统微凸点技术在高密度封装中的瓶颈问题。 根 据 Yole 公 开 数 据 显 示 ， 2020 全 球 混 合 键 合 设 备 市 场 规 模 达 3.2 亿 美 元 ， 预 计 2027 年 CoW(D2W)/WoW(W2W)市场规模将分别攀升至 2.3亿/5.1亿 美元，CAGR高达 69%/16% ，凸显该 领域强劲增长潜力。 随着 AI 算力需求爆发对高密度封装的需求增加，混合键合在 HBM、3D IC 等高端封 装场景的渗透率持续提升。以HBM市场应用为例，据国泰证券引用Yole 数据，2028 年混合 键合在HBM 市场渗透率将 从 2025 年的 1% 跃升至 36% 。 图源：Yo l e ,国泰证券 国际巨头混合键合领域布局： 图源：Yole《High-End Pe rformance Packaging ...

在半导体行业面临"后摩尔时代"发展瓶颈的当下，键合集成技术正以颠覆性创新姿态，推动着 全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅打破了传统平面缩放的物理极限，更通过异质 材料融合与三维集成创新，开辟出全新的半导体技术赛道。 美国DARPA微系统技术办公室主任Mark Rosker曾指出，半导体行业将很快进入由不同材料组 合制造器件的时代，而键合技术正是实现这一目标的关键途径。 "首先，技术深度决定产业高度，青禾晶元拥有200余项授权专利，混合键合精度可以优于100nm， 常温键合、热压键合等模块化设计能够满足多元化需求；其次，相较进口设备，青禾晶元产品具备 显著的价格优势，同时交付周期缩短至6-8个月，并提供全天候响应服务；最后，生态共建引领行业 未 来 ， 青 禾 晶 元 携 手 产 业 链 伙 伴 协 同 创 新 ， 与 顶 尖 高 校 共 育 专 业 人 才 ， 为 行 业 持 续 注 入 新 鲜 血 液……" 母凤文博士指出，半导体是一个长周期产业，而青禾晶元始终以短跑冲刺攻克技术难关，以"马拉松 精神"深耕产业生态。"国产替代只是第一步，我们的愿景是成为全球半导体异质集成领域的引领 者。未来青禾晶元 ...