据IT之家1月20日援引台媒报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶 片模组封装）产能。机构预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍 突破12万片。 业内媒体半导体产业纵横指出，先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一。 华天科技：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。 公司积极开展先进封装技术和产品的研发和量产工作，先进封装业务规模不断扩大。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 另据第一上海研究部，近期，封测产业链，尤其是先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价。一方 面，海外封测需求旺盛，部分产能供不应求，订单转回给国内公司；另一方面，国内需求也同样旺盛， 国产先进制程26年是释放大年，带动国内先进封装产能需求。此外，存储涨价大周期，国内封测需求也 将受益存储带来的增量需求，看好国内先进封装企业的景气度提升。 公司方面，据上市公司互动平台表示， 此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着 ...