如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware，谢谢。 周一，台积电宣布计划投资 1000 亿美元扩大其在美国的制造能力。这笔资金将用于建设三座新的晶 圆厂、两座先进的封装厂和一座大型研发设施。我们与该公司进行了交谈，以了解有关其计划和其 他一些细节。 此次额外的 1000 亿美元投资，加上台积电对亚利桑那州凤凰城附近 Fab 21 工厂的 650 亿美元投资 承诺。这使得全球最大的芯片代工厂台积电成为迄今为止美国最大的外国投资者之一。 鉴于台积电 1650 亿美元的投资规模巨大，有必要了解台积电在美国各项计划中的资金用途和使用方 式。让我们看看这与台积电的整体战略如何契合。 新的晶圆厂、封装设施和研发中心 尽管台积电表示将在美国额外投资 1000 亿美元，但尚未透露扩大美国投资的时间、地点或技术的具 体细节。不过，该公司似乎有足够的空间在其 Fab 21 工厂建造新设施。 台积电公关负责人 Nina Kao 向Tom's Hardware表示："我们尚未公布新投资计划的时间、地点或具 体技术细节。我们致力于尽快满足客户需求，并希望在计划最终确定后分享更多信息。" 台积电位 ...