Investment Rating - The investment rating for the company is set at ★★★☆☆, indicating a moderate outlook based on fundamental factors and valuation [4]. Core Insights - The company is recognized as the largest supplier of memory interconnect chips globally, holding a market share of 36.8% in 2024, according to Frost & Sullivan [2]. - The memory interconnect chip market is projected to grow significantly, from USD 1.2 billion in 2024 to USD 5 billion by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 27.4% [3]. - The company is strategically positioned to address critical interconnect market demands, which are foundational for cloud computing, data centers, and AI infrastructure [3]. Summary by Relevant Sections Company Overview - The company is a leading fabless integrated circuit design firm focused on providing innovative, reliable, and high-efficiency interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure [1]. Market Position - The company has established a significant first-mover advantage in the memory interconnect sector by setting and leading industry standards, which presents high barriers to entry for new competitors [2]. Financial Performance - The company's revenue for the fiscal year ending December 31 is projected to be RMB 36.39 billion in 2024, showing a recovery from RMB 22.86 billion in 2023 [4]. - The net profit is expected to increase to RMB 14.12 billion in 2024, up from RMB 4.51 billion in 2023 [4]. Talent and Team - The company emphasizes attracting high-level R&D and management talent to maintain its technological leadership and enhance global competitiveness, which is crucial for its long-term sustainable development [3].

澜起科技(6809.HK)-IPO 点评 公司概览 澜起科技（以下简称"公司"）是全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业，核心聚 焦于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案，主要产品涵 盖互连类芯片（含内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片等）及津逮产品（以津逮CPU 为主），内存互联芯片包括提供全系列DDR2至DDR5（第二代至第五代双倍数据速率 技术）内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD（串行检测集线器）、TS（温度 传感器）及PMIC（电源管理集成电路）芯片。 在市场地位方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年销售收入计算，公司是全 球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%；同时在PCIe Retimer领域排名 全球第二，拥有自主研发的SerDes IP，且牵头制定了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国 际标准，公司是JEDEC 董事会成员，在行业标准制定中占据主导地位。 财务表现上，公司业绩呈现稳健复苏并快速增长态势。2022-2024年及2025年前三 季度，营业收入分别为人民币36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元及40.58亿元，2025 年前三季 ...

IPO 申购指南 澜起科技（6809.HK） 建议申购 2026-1-30 星期五 【申购建议】 | 【招股详情】 | | | --- | --- | | 保荐人 | 中金公司，摩根斯坦利，瑞银集团 | | 上市日期 | 年 月 日（星期一） 2026 2 9 | | 招股价格 | 106.89 港元/股 | | 集资额 | 69.046 亿港元（扣除包销费及佣金，按中间价计算） | | 每手股数 | 100 股 | | 入场费 | 港元 10,796.8 | | 招股日期 | 2026 年 1 月 30 日-2026 年 2 月 4 日 | | 国元证券认购截止日期 | 2026 年 2 月 3 日 | | 招股总数 | 万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定) 6,589 | | 国际配售 | 5,930.1 万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占 90% | | 公开发售 | 658.9 万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占 10% | 2022 年、2023 年及 2024 年公司分别录得收入人民币 3,672.3 百万元、人民 币 2,285.7 百万元、人民币 ...

Investment Rating - The report assigns a rating of 7.1 out of 10 for the IPO, suggesting a recommendation for subscription [12] Core Insights - The company is a leading fabless integrated circuit design firm focused on providing innovative and reliable interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure, with a significant market share in memory interconnect chips [1] - The financial performance shows a robust recovery and rapid growth, with projected revenues increasing significantly from 22.86 billion RMB in 2023 to 40.58 billion RMB in the first three quarters of 2025, reflecting a year-on-year growth of 57.8% [2] - The market for interconnect chips is expected to grow substantially, with a compound annual growth rate (CAGR) of 21.2% from 2024 to 2030, driven by advancements in memory interface technology and the adoption of advanced interconnect protocols [3] Company Overview - The company is the largest supplier of memory interconnect chips globally, holding a market share of 36.8%, and ranks second in the PCIe Retimer market [1] - The product range includes a full series of memory interface chips from DDR2 to DDR5, as well as supporting chips for DDR5 [1] Financial Performance - Revenue figures for 2022 to 2025 show a strong upward trend, with gross margins improving from 46.4% in 2022 to 61.5% in the first three quarters of 2025 [2] - The adjusted net profit margin reached 52.0% in the first three quarters of 2025, indicating strong profitability [2] Industry Outlook - The interconnect chip market is projected to grow from $15.4 billion in 2024 to $49 billion by 2030, with memory interconnect chips expected to see a CAGR of 27.4% [3] - The increasing demand for high-performance and reliable interconnect solutions is driven by the rise of AI and cloud computing [5] Competitive Advantages - The company leads in technology and standards, having developed multiple international standards for DDR5 and maintaining a strong position in SerDes technology [4] - The product portfolio is recognized by leading industry clients, with significant revenue growth from new product launches [4] Market Opportunities - The demand for high-speed interconnect chips is expected to rise due to the explosive growth of the AI industry, which aligns with the company's product offerings [5] - The global market for high-speed interconnect chips is maintaining a growth rate of over 20%, providing ample opportunity for market share expansion [5]

Investment Rating - The report recommends subscription for the company’s IPO [2][3] Core Insights - The company is a leading fabless integrated circuit design firm focused on providing innovative, reliable, and high-efficiency interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure [2] - It is projected to be the largest supplier of memory interconnect chips globally in 2024, with a market share of 36.8% [2] - The demand for high-speed interconnect chips is increasing, particularly in AI servers, which is expected to drive market expansion [2] - The global AI server shipment is forecasted to grow from 0.5 million units in 2020 to 2.0 million units in 2024, with a compound annual growth rate (CAGR) of 45.2% [2] - The global high-speed interconnect chip market is expected to grow from USD 15.4 billion in 2024 to USD 49.0 billion by 2030, with a CAGR of 21.2% [2] Financial Performance - The company recorded revenues of RMB 3,672.3 million, RMB 2,285.7 million, and RMB 3,638.9 million for the years 2022, 2023, and 2024, respectively, with corresponding gross profit margins of 46.4%, 58.9%, and 58.1% [3] - Net profits for the same years were RMB 1,299.38 million, RMB 450.91 million, and RMB 1,411.78 million [3] - The IPO price of HKD 106.89 per share represents 59% of the A-share closing price of RMB 162.18 on January 29, 2026, indicating a certain margin of safety in valuation [3]

瀾起科技股份有限公司 Montage Technology Co., Ltd. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 股份代號 : 6809 全球發售 聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、 聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 （按英文首字母排序） 整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 重要提示 重要提示： 閣下如對本招股章程的內容有任何疑問，應尋求獨立專業意見。 Montage Technology Co., Ltd. 瀾起科技股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 全球發售 聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、聯席全球協調人、 聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 （按英文首字母排序） 整體協調人、聯席全球協調人、 聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本招股章程的內容概不負責，對其準確性或完整性亦 不發表任何聲明，並明確表示概不就因本招股章程全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 本招股章程連同本招股章程附錄六「送呈香港公司註冊處處長及展示文 ...

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）及香港中央結算有限公 司（「香港結算」）對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確 表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容引致的任何損失承擔任何責 任。 本公告不會直接或間接在或向美國（包括其領土及屬地、美國任何州及哥倫比亞特區）發佈、刊 發及派發。本公告並不構成或組成於美國或任何其他司法管轄區購買或認購證券的任何要約或 招攬的一部分。本公告所述證券並無亦將不會根據1933年美國證券法（經不時修訂）（「美國證券 法」）或美國任何州或其他司法管轄區的證券法登記。證券不得於美國境內提呈發售、出售、質 押或轉讓，惟根據美國證券法登記規定豁免及符合任何適用州證券法除外，或(1)僅可根據美國 證券法登記規定豁免向合資格機構買家（定義見美國證券法第144A條）及(2)根據美國證券法S規 例在美國境外提呈發售、出售、質押或轉讓。證券不會在美國公開發售。 本公告僅供參考，並不構成收購、購買或認購證券的邀請或要約。本公告並非招股章程。潛在 投資者於決定是否投資於藉此提呈發售的H股前，應細閱瀾起科技股份有限公司（「本公司 ...

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本聆訊後資料集全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等 內容而引致的任何損失承擔任何責任。 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、顧問或包銷團成員 表示同意： 本公司文件根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》呈交香港公司註冊處處長登記前，本公司 不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，準投資者務請僅依 據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司文件作出投資決定；有關文本將於發售期內向公眾刊發。 Montage Technology Co., Ltd. 瀾起科技股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） (a) 本文件僅為 ...

The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this Post Hearing Information Pack, make no representation as to its accuracy or completeness and expressly disclaim any liability whatsoever for any loss howsoever arising from or in reliance upon the whole or any part of the contents of this Post Hearing Information Pack. Post Hearing Information Pack of Montage Technology Co., Ltd. 瀾起科技股份有限公司 (the "Company") (A joint stock company ...

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本聆訊後資料集全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等 內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Montage Technology Co., Ltd. 瀾起科技股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、顧問或包銷團成員 表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》呈交香港公司註冊處處長登記前，本 公司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，準投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；有關文本將於發售期內向公眾刊 發。 (a) ...