Core Viewpoint - The recent transfer of shares of Lattice Semiconductor (06809) from China International Capital Hong Kong Securities to Morgan Stanley Hong Kong Securities indicates significant investor activity, with a transfer value of HKD 997 million, representing 8.50% of the company's shares [1] Company Overview - Lattice Semiconductor is a leading global fabless integrated circuit design company focused on providing innovative, reliable, and energy-efficient interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure [1] - The company offers interconnect chips, including memory interconnect chips and PCIe/CXL interconnect chips, which are utilized across a wide range of end applications, including data centers, servers, and computers [1]

本次项目是中金公司服务中国半导体企业的国际化战略和全球化资本运作的又一标杆案例，彰显了中金公司跨境综合服务的专业实力，也体现了中金公司 以金融力量赋能国家高水平科技自立自强的时代担当。未来，中金公司将继续秉持"植根中国，融通世界"的初心使命，持续聚焦科技创新领域，充分发挥 在全球资本市场的业务优势，为企业提供全方位专业金融服务，助力更多中国科技企业链接全球资本市场，为服务实体经济高质量发展与高水平对外开放 贡献金融力量。 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司产品聚焦互连类 芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片等，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的各类终端领域。根据弗若斯特沙利文报告，按2024 年销售额统计，公司是全球最大的内存互连芯片供应商、全球第二大PCIe Retimer供应商。 迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO 半导体行业最近20年来募资规模最大的港股IPO 港股高速互连芯片领域第一股 项目亮点： 目前，市场上发行规模前五大的半导体公司A to H项目均由中金公司参与保荐，彰显了中金公 ...

「IPO全观察」 栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式 和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。 公司的核心产品是内存接口芯片。这是连接服务器内存与处理器的关键器件，是 内存和 CPU之间的 " 高速翻译官 +信号调度员+性能加速器 " ，没有它， CPU无法和内存进行稳定、高速的数据交互 。 当前内存接口芯片行业主流的技术标准是 DDR4与DDR5，而全球范围内具备这两代主流标准芯片量 产能力的公司仅有三家，澜起科技就是其中之一，且是市场份额最大的一家。 根据弗若斯特沙利文的报告， 2024年，澜起科技以36.8%的营收份额位居全球内存互连芯片市场第 一。 澜起科技的护城河极深，早在 2013年，其发明的DDR4全缓冲"1+9"架构就被全球微电子行业标准 化组织JEDEC（联合电子设备工程委员会，Joint Electron Device Engineering Council）采纳为 国际标准。进入DDR5世代，公司进一步深度参与多项国际标准的制定，并在部分关键技术方向上发 挥了重要作用。 目前，公司产品主要供应给全球内存模组制造商和服务器供应商， ...

来源：独角兽IPO | [编纂]項下的[编纂]數目 | : [編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) | | --- | --- | | [编纂]數目 | .. [编纂]股H股(可予重新分配) | | [編纂]數目 | : [编纂]股H股(可予重新分配及視乎[编 | | 纂]行使與否而定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | 佣金、0.0027%證監會交易徵費、 | | | 0.00015%會財局交易微費及0.00565% | | | 聯交所交易費(須於[編纂]時以港元繳 | | | 足,多繳股款可予退還) | | | 面值 | : 每股H股人民幣1.00元 | | [编纂] : [编纂] | | | 聯席保薦人·[編纂]及[編纂] | | | (按英文首字母排序) | | | CC HAAE | Morgan Stanley 1 TIDC ph ton dr tad | 澜起科技专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案。 作者 | 独角君 澜起科技股份有限公司H股今日在港交所主板开始买卖，股份代码为06809.HK。这家已在A股上市的全 球领先芯片设计 ...

招股书显示，澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施 提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片 及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。 据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位。目前公司两大核 心产品线为互连类芯片及津逮CPU产品，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士。 澜起科技(06809)首挂上市，公告显示，每股定价106.89港元，共发行6589万股份，每手100股，所得款 项净额约69.05亿港元。截至发稿，涨57.17%，报168港元，成交额9.75亿港元。 ...

据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位。目前公司两大核 心产品线为互连类芯片及津逮CPU产品，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士。 招股书显示，澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施 提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片 及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。 智通财经APP获悉，澜起科技(06809)首挂上市，公告显示，每股定价106.89港元，共发行6589万股份， 每手100股，所得款项净额约69.05亿港元。截至发稿，涨57.17%，报168港元，成交额9.75亿港元。 ...

智通财经APP获悉，芯片设计公司澜起科技(06809)于1月30日至2月4日招股，公开发售市场不断升温。 截至2月3日傍晚，孖展认购额增至1979.3亿港元，较周一的688亿港元大幅增加逾千亿港元。以公开发 售集资额7亿港元计算，超购280倍。 根据招股计划，澜起科技计划发行6589万股H股，一成于香港作公开发售，最高发售价为106.89港元， 集资最多70.4亿港元。澜起科技每手100股，一手入场费10796.8港元，预期将于2月9日挂牌买卖。中金 公司、摩根士丹利、瑞银为其联席保荐人。 澜起科技引入18名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、由马云及虞锋创立的云锋基金、阿里巴巴 (09988) 、 Aspex Management、Janchor Fund、安本、霸菱、前德银亚太区投行主席蔡洪平旗下AGIC、 Hel Ved Capital、华勤技术、邮储行等，投资额4.5亿美元。 以最高发售价计，若不行使超额配股权，18位基投可获3282.8股份，占发售股份49.82%，占已发行股份 2.71%。 招股书显示，澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施 提供创新、可靠且 ...

Core Viewpoint - The company, Lianqi Technology, plans to price its IPO at the upper limit of the offering range, aiming to raise up to HKD 7.04 billion through the issuance of 65.89 million H-shares, with a maximum offer price of HKD 106.89 per share [1] Group 1: Company Overview - Lianqi Technology is a leading fabless integrated circuit design company focused on providing innovative, reliable, and high-efficiency interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure [1] - According to Frost & Sullivan, Lianqi Technology is projected to be the largest supplier of memory interconnect chips globally by 2024, holding a market share of 36.8% based on revenue [1] Group 2: Product Offerings - The company offers a full range of memory interface chips from DDR2 to DDR5, including supporting chips such as SPD (Serial Presence Detect), TS (Temperature Sensor), and PMIC (Power Management Integrated Circuit) [2] - Lianqi Technology's DDR5 memory interface chips serve as critical interconnect components between CPUs and DRAM modules in servers, enabling stable transmission of high-speed data [2] - The newly launched interconnect chips, including MRCD/MDB, CKD (Clock Driver), PCIe Retimer, and CXL MXC (Memory Expansion Controller), aim to enhance the reliability and efficiency of data transmission in AI servers and personal computers [2]

近日，澜起科技（688008.SH）正式启动H股公开招股，招股期自1月30日起，预计于2月4日结束，H股预计于2月9日在香港联交所主板挂牌并开始上市交 易。 作为科创板首批25家上市公司之一，澜起科技是全球领先的内存接口芯片企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，该公司在2024年位居全球最大的 内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。 从2025年6月宣告将在港股IPO，到2026年2月H股即将上市，澜起科技踩准了存储"超级周期"。 在刚刚过去的2025年，澜起科技预计实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46%。其表示，受益于AI产业趋 势，行业需求旺盛，该公司互连类芯片出货量显著增加，推动2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 标准优势确立 2004年5月，杨崇和、StephenTai在上海联合创立了澜起科技。这一年，恰逢DDR2世代开启。 作为该市场的新进入者，澜起科技完成了DDR2高级内存缓冲芯片（AMB）的认证，在竞争激烈的内存接口芯片市场站住了脚跟。 但在DDR3时代，服务器内存市场发生了技术路线更迭：此前由英特尔力推的FBD ...

Investment Rating - The report recommends subscription for the company’s IPO [2][3]. Core Insights - The company is a leading fabless integrated circuit design firm, focusing on innovative, reliable, and high-efficiency interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure [2]. - It is projected to be the largest supplier of memory interconnect chips globally by 2024, with a market share of 36.8% [2]. - The demand for high-speed interconnect chips is increasing, particularly in AI servers, which is expected to drive market expansion [2]. - The global AI server shipment is forecasted to grow from 0.5 million units in 2020 to 2.0 million units in 2024, with a compound annual growth rate (CAGR) of 45.2% [2]. - The global high-speed interconnect chip market is expected to grow from USD 15.4 billion in 2024 to USD 49.0 billion by 2030, with a CAGR of 21.2% [2]. Financial Performance - The company recorded revenues of RMB 3,672.3 million, RMB 2,285.7 million, and RMB 3,638.9 million for the years 2022, 2023, and 2024, respectively, with corresponding gross profit margins of 46.4%, 58.9%, and 58.1% [3]. - Net profits for the same years were RMB 1,299.38 million, RMB 450.91 million, and RMB 1,411.78 million [3]. - The IPO price of HKD 106.89 per share represents 59% of the A-share closing price of RMB 162.18 on January 29, 2026, indicating a certain margin of safety in valuation [3].