Financial Performance - The company reported a revenue of 1.2 billion RMB for the first half of 2023, representing a year-on-year increase of 15%[19]. - The company's revenue for the first half of 2023 was CNY 78.83 million, a decrease of 70.02% compared to the same period last year[25]. - The net profit attributable to shareholders was a loss of CNY 23.70 million, representing a decline of 126.13% year-on-year[25]. - The total operating revenue for the first half of 2023 was CNY 78,834,823.43, a decrease of 70% compared to CNY 262,954,713.36 in the same period of 2022[150]. - The net profit for the first half of 2023 was a loss of CNY 23,391,553.26, compared to a profit of CNY 90,701,897.27 in the first half of 2022[151]. - The total comprehensive income for the first half of 2023 was a loss of CNY 25,878,679.74, compared to a gain of CNY 85,586,271.47 in the same period of 2022[152]. - The company reported a total equity of 1,584,516,501.76, showing an increase from the previous year's total equity of 1,414,176,574.03, representing a growth of approximately 12%[173]. User Engagement - User data indicates a growth in active users by 20% compared to the previous year, reaching 500,000 active users[19]. - User data showed an increase in active users, reaching Z million, which is a growth of A% year-over-year[112]. Revenue Forecast - The company expects a revenue growth forecast of 10% for the second half of 2023, projecting a total revenue of approximately 2.4 billion RMB for the full year[19]. - The company provided a positive outlook for the next quarter, projecting revenue growth of B% and an increase in user engagement metrics[113]. - The company has set a performance guidance for the next quarter, projecting a revenue growth of 10% based on current market trends[173]. Product Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor chip, which is expected to enhance performance by 30% over previous models[19]. - The company is investing in R&D for new technologies, allocating E million towards innovation initiatives in the upcoming fiscal year[115]. - The company is focusing on expanding its product offerings in large-diameter polycrystalline silicon materials and large-size semiconductor silicon wafers[43]. Market Expansion - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 25% market share in the region by the end of 2024[19]. - Strategic acquisitions are being considered to enhance market presence, with potential targets identified in the E sector[116]. - The company is leveraging the urgent demand for semiconductor supply chain security in China to capture new market opportunities[34]. Cost Management - The company has implemented new cost-reduction strategies, aiming to decrease operational costs by 15% over the next year[19]. - Operating costs decreased by 52.63% year-on-year, primarily due to the reduction in revenue[80]. - Management expenses rose by 27.71% year-on-year, largely due to increased idle costs amid the industry downturn[80]. Research and Development - Research and development expenditure increased by 20% in the first half of 2023, totaling 200 million RMB, to support innovation initiatives[19]. - Research and development expenses accounted for 17.26% of revenue, an increase of 8.10 percentage points compared to the previous year[26]. - The number of R&D personnel increased to 89, accounting for 23.99% of the total workforce, up from 20.64% in the previous year[54]. - The total compensation for R&D personnel reached 475.03 million RMB, with an average salary of 5.34 million RMB, compared to 4.71 million RMB last year[54]. Risks and Challenges - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions, which could impact production timelines[19]. - The overall market environment for the semiconductor industry remains complex and variable, influenced by economic conditions and supply chain disruptions[31]. - The company faces significant business volatility risks due to the cyclical nature of the semiconductor industry and reduced orders from downstream customers[71]. - The company is exposed to risks from global trade tensions and geopolitical conflicts, which may adversely affect its operations and market demand[75]. Shareholder Information - The board has approved a profit distribution plan, with a proposed dividend of 0.5 RMB per share for shareholders[19]. - The company committed to not selling shares held prior to the IPO during the lock-up period, with a potential reduction of up to 100% of shares held within 24 months after the lock-up period ends[110]. - The company will adhere to regulations regarding shareholder reductions, ensuring that any share sales post-lock-up will not be below the IPO price[110]. Environmental Commitment - The company invested 1.8369 million yuan in environmental protection during the reporting period[100]. - The company has established an environmental management system in accordance with ISO14001 standards[103]. - The company actively responds to the national "carbon neutrality" strategy by optimizing production processes and selecting low-energy-consuming equipment[104].

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-057 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/）参与本次业绩说明会互动交流。 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在 2023 年半年度半导体 行业专场集体业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 26 日 发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 年 半年度半导体行业集体业绩说明会，此次活动以网络文字互动的方式举行，投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinf ...

公司 2023 年半年度报告及其摘要的内容详见与本公告同日刊登在上海证券 交易所网站上的《锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》及《锦州 神工半导体股份有限公司 2023 年半年度报告摘要》。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-052 锦州神工半导体股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十四次 会议于 2023 年 8 月 25 日通过现场的方式召开。会议已于 2023 年 8 月 15 日通知。 会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。会议由监事会主席哲凯召集和主持，本次会 议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有 关规定，会议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 经审议，我们作为公司监事认为： 1、公司严格按照各项法律、法规、规章等的要求规范运 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-053 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 | 目 项 | 金额（元） | | --- | --- | | 募集资金净额 | 774,869,433.99 | | 减：期初累计已使用募集资金的金额 | 614,991,499.58 | | 减：本期已使用募集资金的金额 | 48,092,589.72 | | 减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 | 1,654,855.96 | | 加：募集资金专项账户银行利息收入 | 48,503,983.32 | | 募集资金专户余额 | 158,634,472.05 | 二、募集资金管理情况 （一）募集资金管理情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用 ...

锦州神工半导体股份有限公司 独立董事关于第二届董事会第十四次会议 相关事项的独立意见 我们作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《上市公司独立董 事规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定，在认真审阅了公司第二届董事 会第十四次会议议案及相关资料后，发表独立意见如下： 一、《关于公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的 议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司 2023 年半年度度募集资金存放与实际使用情况符 合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市 公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定。不存在募 集资金存放与使用违规的情形。公司真实、准确、完整、及时地披露了募集资金 使用情况，切实履行了信息披露义务。 综上，我们同意关于公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专 项报告的议案。 二、《关于开展远期外汇交易业务的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司通过该业务可以 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-055 锦州神工半导体股份有限公司 关于开展远期外汇交易业务的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 25 日召 开的第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关 于开展远期外汇交易业务的议案》，同意公司（含子公司，下同）自本次董事会 审议通过之日起 12 个月内开展远期外汇交易业务，远期外汇交易开展的外币金 额不超过等值 8,000 万美元（含本数），可在此额度内滚动使用。现将具体情况 公告如下： 一、开展远期外汇交易业务的目的 二、远期外汇交易业务的品种 公司拟开展的外汇远期结售汇业务，只限于公司生产经营所使用的结算货 币。 三、业务期间和业务规模 根据实际业务需要，公司及子公司用于上述外汇业务的交易金额不超过国 际业务的收付外币金额，并且不超过8,000万美元，期限自董事会审议通过之日 起12个月。经第二届董事会第十四次会议审议通过，在上述年度资金 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-054 锦州神工半导体股份有限公司 关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年8月25日召开 第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使 用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和 投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额不超过人民币15,000万元 （含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满 足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使 用期限不超过董事会审议通过之日起6个月。公司独立董事发表了明确同意的独 立意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。 具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 项账户内，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。以上情况详见2020年2月20日披露于 ...

国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"）作为 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资 金管理和使用的监管要求》等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求，对神 工股份使用闲置募集资金进行现金管理事项进行了专项核查，核查情况及具体核 查意见如下： 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可［2020］100 号）核准，公司首次公开发行 人民币普通股（A 股）4,000 万股，每股发行价格人民币 21.67 元，本次募集资 金总额为人民币 86,680.00 万元，扣除与发行有关的费用合计人民币 9,193.06 万 元（不含税）后，募集资金净额为人民币 77,486 ...

锦州神工半导体股份有限公司 第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十四次会 议（以下简称"本次会议"或"会议"）于 2023 年 8 月 25 日在公司会议室以现 场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于 2023 年 8 月 15 日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董 事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-051 （一）审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》及 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-056 单位：人民币 万元 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2023 年半年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、计提资产减值准备情况概述 | 项目 | 2023 年半年度计提金额 | 备注 | | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 313.53 | 应收账款、其他应收款 | | 资产减值损失 | 2,204.87 | 存货跌价损失 | | 合计 | 2,518.40 | | 注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。 二、计提资产减值准备事项的具体说明 1.存货跌价准备 根据《企业会计准则第 1 号——存货》，资产负债表日，存货应当按照成本 与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去 至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。2023 年 上半年，为保证足够的产品质量以满足客户认证需要和提高良品率,需要进行大 量的工艺试验， ...