Workflow
Thinkon Semi(688233)
icon
Search documents
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第二次会议决议公告
2024-09-02 11:01
经过与会董事认真审议,形成如下决议: (一)审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 根据《上市公司股权激励管理办法》《锦州神工半导体股份有限公司2024 年限制性股票激励计划(草案)》的相关规定以及公司2024年第二次临时股东大 会的授权,董事会认为公司2024年限制性股票激励计划规定的授予条件已经成 就,同意以2024年9月2日为首次授予日,授予价格为人民币13.82元/股,向295 名激励对象授予80.38万股限制性股票。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《锦 州神工半导体股份有限公司关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象首次授 予限制性股票的公告》。 证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-052 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第二次会议 (以下简称"本次会议"或"会议" ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告
2024-09-02 11:01
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-054 锦州神工半导体股份有限公司 关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象 首次授予限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划(草案)》(以 下简称"本次激励计划"或"《激励计划》")规定的锦州神工半导体股份有限公 司(以下简称"公司")2024 年限制性股票首次授予条件已经成就,根据公司 2024 年第二次临时股东大会授权,公司于 2024 年 9 月 2 日召开的第三届董事会第二 次会议、第三届监事会第二次会议,审议通过了《关于向激励对象首次授予限制 性股票的议案》,确定 2024 年 9 月 2 日为授予日,以 13.82 元/股的授予价格向 295 名激励对象首次授予 80.38 万股限制性股票。现将有关事项说明如下: 2 制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。 1 限制性股票首次授予日:2024 年 9 月 2 ...
神工股份:北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会的法律意见书
2024-09-02 11:01
法律意见书 致:锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所(以下简称"本所")接受锦州神工半导体股份有限 公司(以下简称"公司")的委托,指派本所律师列席公司 2024 年第二次临时 股东大会(以下简称"本次股东大会"),对本次股东大会的相关事项进行见证 并出具法律意见书。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、 《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会规则》")和上海证券 交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等现行有效的法律、法规、规范性文件以及《锦州神工半导体股份有限公司 章程》(以下简称"《公司章程》")、《锦州神工半导体股份有限公司股东大 会议事规则》(以下简称"《股东大会议事规则》")的有关规定,出具本法律 意见书。 北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会的 法律意见书 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材 料。本所律师得到公司如下保证,即其已提供了本所律师认为出具本 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(截止授予日)
2024-09-02 11:01
锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单 (截止授予日) 1、上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超 过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未 超过公司股本总额的 20.00%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的 20.00%。 激励对象因个人原因自愿放弃获授权益的,由董事会对授予数量作相应调整,将激励对象 放弃的权益份额调减或调整到预留部分或在激励对象之间进行分配。 2、以上激励对象不包括神工股份独立董事、监事及外籍人员。 3、预留部分的激励对象由本激励计划经股东大会审议通过后 12 个月内确定,经董事 会提出及监事会发表明确意见、律师发表专业意见并出具法律意见书后,公司在指定网站 按要求及时准确披露激励对象相关信息。 4、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,系以上百分比结 果四舍五入所致。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2024 年 9 月 3 日 限制性股票激励计划分配情况表 | | | | | 获授的限制性 | 获授限制性 | 获授限制性 | | -- ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会会议资料
2024-08-26 07:52
锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 二○二四年八月 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 目录 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议须知 3 | | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议议程 5 | | 议案一: 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 7 | | 议案二: 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 8 | | 议案三:《关于提请股东大会授权董事会办理公司 | 2024 年限制性股票激励计划相关事宜的 | | 议案》 | 9 | 2 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益,确保股东大会的正常秩序和议事效率,保证 大会的顺利进行,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中 华人 ...
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
2024-08-26 07:37
证券代码:688233 证券简称:神工股份 编号:2024-001 √特定对象调研 □分析师会议 投资者关 □媒体采访 □业绩说明会 系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 □一对一沟通 √其他 (电话会议) 中邮证券-吴文吉 富业盛德-吴亚林 方正富邦-巩显峰 聚铭资管-惠博文 锦绣中和-徐界 华宝基金-曹旭辰 鹏扬基金-孙碧莹 国联电子-王海 东吴基金-张浩佳 合众资管-张看 山西证券-高宇洋 中科沃土-黄艺明 中泰证券-李雪峰 翀云资管-余海海 中信建投-张思颜 鸿德资管-郭航 参与单位 兴银基金-陈宇翔 创金合信-王先伟 及人员 东方基金-梁忻 长盛资管-钱文礼 广发基金-陈宇庭 信达澳亚-冯明远 民生电子-李萌 中意资管-臧怡 融通基金-陈甲诚 和谐健康保险-朱之轩 光大保德信-魏晓雪 长城财富-胡纪元 中金基金-汪洋 中邮证券-万玮 富国基金-王亮 长城证券-邹兰兰 国投证券-马良 民生证券-曾竹溪 东兴资本-刘辉 时间 2024 年 8 月 锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 地点 电话会议 接待人员 总经理袁欣女士、董事会秘书常亮先生 投资者关 业绩情况: 系活动主 今 ...
神工股份:24H1业绩增长亮眼,有望持续受益半导体材料需求回暖
长城证券· 2024-08-23 07:09
Investment Rating - The report upgrades the investment rating of the company to "Buy" [4] Core Views - The company has shown significant revenue growth in H1 2024, achieving 125 million yuan, a year-on-year increase of 58.84%, and a net profit of 5 million yuan, up 120.09% year-on-year [1][2] - The semiconductor industry is experiencing a recovery, leading to increased orders for the company, which is expected to benefit from the demand for semiconductor materials [2][3] - The company is enhancing its product structure and expanding its sales network to meet the new market demands arising from the industry's recovery [2] Financial Summary - In H1 2024, the company's gross margin was 25.26%, a decrease of 4.29 percentage points year-on-year, while the net margin increased by 34.06 percentage points to 4.39% [2] - The company's revenue from large-diameter silicon materials reached approximately 80.4 million yuan, with a gross margin of 57.75% [2] - The company plans to achieve steady revenue growth from silicon component products, which have already entered the supply chains of leading domestic integrated circuit manufacturers [3] Earnings Forecast - The company forecasts net profits of 4.3 million yuan, 14.4 million yuan, and 17.3 million yuan for 2024, 2025, and 2026 respectively, with corresponding EPS of 0.25 yuan, 0.84 yuan, and 1.02 yuan [4]
神工股份2024年中报点评:硅材料稳步回暖,硅部件保持高增
国泰君安· 2024-08-22 03:10
股 票 研 究 证 券 研 究 报 告 ——神工股份 2024 年中报点评 硅材料稳步回暖,硅部件保持高增 神工股份(688233) 电子元器件 [Table_Industry] /信息科技 | --- | --- | --- | --- | --- | |----------|-------------------------------------|-------|-----------------|---------------------------| | | [table_Authors] 鲍雁辛 ( 分析师 ) | | 舒迪 ( 分析师 ) | 巫恺洋 ( 研究助理 ) | | | 0755-23976830 | | 021-38676666 | 0755-23976666 | | | baoyanxin@gtjas.com | | shudi@gtjas.com | wukaiyang028675@gtjas.com | | 登记编号 | S0880513070005 | | S0880521070002 | S0880123070145 | 本报告导读: 公司公告 2024 年中报,硅材料营收 ...
神工股份:24H1营收同比+59%,硅零件加速国产化
申万宏源· 2024-08-19 05:38
电子 unting and the the the the the the 2024年08月18日 神工股份 (688233) -24H1 营收同比+59%,硅零件加速国产化 报告原因:有业绩公布需要点评 ar (维持) 投资要点: ● | --- | --- | |-----------------------|-------------------| | 市场数据: | 2024年08月16日 | | 收盘价(元) | 16.12 | | 年内最高/最低(元) | 39.98/13.94 | | 市净率 | 1.6 | | 息率(分红/股价) | | | 流通 A 股市值(百万元) | 2,745 | | 上证指数/深证成指 | 2,879.43/8,349.87 | ● ● 注:"息率"以最近一年已公布分红计算 | --- | --- | |--------------------------|----------------------| | | | | 基础数据: 每股净资产(元) | 2024年06月30日 10.31 | ● 年内股价与大盘对比走势: 相关研究 《神工股份(688233)点评:1 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2024-08-16 11:48
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-039 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定,将锦州神工半导体股份有限公司(以下简称本公司或 公司)2024 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下: 一、募集资金基本情况 (一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可 2020[100]号)核准,公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股(A 股)4,000 万股,发行价格为每股 21.67 元, 募集资金总额 866,800,000.00 元,扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公 ...