2、 附表 委托单位：锦州神工半导体股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：0416-7119889 关于锦州神工半导体股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 1、 专项审计报告 RSM 容诚 非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字|2025|110Z0008 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 ·北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）"进行全 报告编码:京25YTSKW | | | 目 | 录 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | | 内 | 容 | 页码 | | 1 | 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项 说明 | | | 1-2 | | 2 情况汇总表 | 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金往来 | | | | 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项 容诚专字[2025]110Z0008 号 锦州神工半导体股份有限公司全体股东: 我们接受委 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-007 锦州神工半导体股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会计政策变更为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 根据中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）2024 年 12 月发布《关于印 发<企业会计准则解释第 18 号>的通知》(财会[2024]24 号)（以下简称"准则解 释第 18 号"），自公布之日起施行。 一、本次会计政策变更的概述 公司于 2025 年 3 月 25 日召开第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四 次会议，审议通过了《关于会计政策变更的议案》，同意公司施行准则解释第 18 号，并对相应会计政策进行变更。本次会计政策变更事项无需提交公司股东 大会审议。现将相关事项公告如下： （一） 变更原因 2024 年，财政部发布了《企业会计准则应用指南汇编 2024》、《关于印发 〈企业会计准则解释第 18 号〉的通知》，明确不属于单项履约义务的保证类质 量保证金 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-008 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网上 网下方式发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元，募集 资金总额866,800,000.00元，扣除承销费、保荐费76,049,433.93元后的 790,750,566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公 司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元，存入锦州银行股 份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元，存入在锦州农村 商业银行股 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-012 锦州神工半导体股份有限公司 关于召开 2024 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 4 月 18 日 14 点 00 分 召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲） （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 4 月 18 日 至 2025 年 4 月 18 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2025年4月18日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 东大会 ...

锦州神工半导体股份有限公司 第三届监事会第四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第四次会 议于 2025 年 3 月 25 日在公司会议室通过现场表决的方式召开。本次会议应到监 事 3 人，实到监事 3 人。本次会议由监事会主席林琳女士主持，会议的召集、召 开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《锦州神工半导体股份有限公司 章程》(以下简称"《公司章程》")的有关规定，会议合法有效。讨论和审议，会 议形成如下决议： 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2024 年年度报告及其摘要的议案》 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-004 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年年度报告》及《锦州神工半导体股份有 限公司 2024 年年度报告摘要》。 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 ...

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第四次会议 （以下简称"本次会议"或"会议"）于 2025 年 3 月 25 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持， 会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、 有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于公司 2024 年年度报告及其摘要的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年年度报告》及《锦州神工半导体股份有 限公司 2024 年年度报告摘要》。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-003 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 表决结果：同意 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2024 reached ¥302,729,514.81, a 124.19% increase compared to ¥135,033,152.23 in 2023 [22]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 was ¥41,150,745.84, a significant recovery from a loss of ¥69,109,826.01 in 2023 [22]. - The net cash flow from operating activities increased by 110.35% to ¥172,929,764.60 in 2024, up from ¥82,209,545.12 in 2023 [24]. - Basic earnings per share for 2024 improved to ¥0.24, compared to a loss of ¥0.43 in 2023 [23]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was ¥38,343,442.86 in 2024, a recovery from a loss of ¥71,555,263.79 in 2023 [22]. - The company's total assets as of the end of 2024 were ¥1,992,903,335.46, reflecting a 3.08% increase from ¥1,933,422,436.15 in 2023 [22]. - The company's net assets attributable to shareholders at the end of 2024 were ¥1,792,961,454.97, a 1.77% increase from ¥1,761,794,579.03 in 2023 [22]. - The company's large-diameter silicon materials business generated revenue of CNY 174.04 million, a year-on-year growth of 108.32%, with a gross margin of 63.85%, up by 13.73 percentage points [33]. - The revenue from semiconductor silicon materials and their products reached approximately 299.56 million, with a gross margin of 52.14%, reflecting a year-on-year increase of 23.02% in revenue [101]. - The sales of large diameter silicon materials amounted to approximately 174.04 million, with a gross margin of 63.85%, showing a year-on-year revenue increase of 8.32% [101]. Dividend Policy - The company plans to distribute a cash dividend of 0.75 CNY per 10 shares, totaling 12,701,649 CNY, which represents 30.87% of the net profit attributable to shareholders [8]. - The total number of shares eligible for profit distribution is 169,355,320 after deducting 950,416 shares held in the repurchase account [8]. - The company has established a cash dividend policy that prioritizes cash dividends, aiming for at least 10% of the distributable profit to be distributed in cash [182]. - The cash dividend distribution will occur annually, with the possibility of mid-term distributions based on the company's operational status [183]. - The cash dividend policy is designed to ensure transparency and stability, considering factors such as shareholder expectations and the company's cash flow [178]. - The cash dividend amount (including tax) is CNY 12,701,649.00, accounting for 30.87% of the net profit [188]. - The total cash dividend amount (including tax) is CNY 22,738,386.29, which represents 55.26% of the net profit [188]. - The cumulative cash dividend amount (including tax) over the last three accounting years is CNY 28,701,649.00 [189]. Research and Development - The research and development expenditure as a percentage of operating revenue was 8.26% in 2024, down from 16.64% in 2023, indicating a decrease of 8.38 percentage points [23]. - The company achieved a total R&D investment of ¥25,007,898.32, representing an increase of 11.32% compared to the previous year [69]. - The company obtained 2 invention patents and 11 utility model patents during the reporting period, bringing the total to 24 and 86 respectively [67]. - The company is committed to enhancing customer satisfaction by improving feedback speed and integrating technology, quality, and logistics services in response to the diverse demands of the domestic market [138]. - The company is focused on optimizing special process silicon wafers based on specific technical requirements from integrated circuit manufacturers [134]. - The company aims to increase investment in technology research and development to become a leader in the semiconductor silicon materials field [135]. Market Position and Strategy - The semiconductor industry cycle recovery contributed to the increase in operating revenue and net profit for the company [22]. - The global semiconductor market is projected to reach USD 628 billion in 2024, with a year-on-year growth of 19.1% [30]. - The company is actively pursuing orders while optimizing production plans to reduce inventory levels [34]. - The company is expanding production capacity in Quanzhou and Jinzhou to meet increasing demand for silicon components [35]. - The company is positioned to benefit from the increasing demand for larger diameter silicon materials (16 inches and above) as semiconductor processing technology advances [58]. - The company is leveraging the growing interest in domestic suppliers due to tightened export controls, providing greater growth opportunities for its silicon components and large-size silicon wafer products [61]. - The company is focusing on expanding its market presence through strategic investments and collaborations in the semiconductor industry [152]. Governance and Compliance - The company has established a governance structure that includes a board of directors and specialized committees to ensure compliance with legal regulations and effective decision-making processes [140]. - The company emphasizes investor relations by maintaining dedicated personnel for information disclosure and actively engaging with shareholders to address their concerns [142]. - The company held three shareholder meetings during the reporting period, ensuring compliance with regulations to protect the rights of minority shareholders [141]. - The board of directors convened eight meetings, with independent directors actively participating to safeguard the overall interests of the company [141]. - The company has established a clear framework for determining the remuneration of its independent directors, which includes allowances but no salary for other directors and supervisors [157]. Risks and Challenges - The company continues to face risks from U.S. technology export controls, which may hinder product development and capacity expansion for domestic clients [61]. - The company faces customer concentration risk, as its main revenue source, large-diameter silicon materials, relies heavily on a few overseas clients in Japan and South Korea [82]. - The company is exposed to supplier concentration risk, with high-purity polysilicon and quartz crucibles primarily sourced from a limited number of overseas suppliers [83]. - Raw material price fluctuations pose a risk, as the cost of key materials significantly impacts profit levels; a substantial increase in prices without a corresponding sales price adjustment could adversely affect profitability [83]. - The company recognizes the risk of declining gross margins due to market demand changes and increased competition, and is taking measures to enhance customer relationships and expand its marketing network [87].

锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告（王永成） 本人（王永成）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份" 或"公司"）的独立董事，2024年度我按照《中华人民共和国公司法》《中华人 民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等有关 法律法规、规范性文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》等规定赋予的权 力和义务，积极参加公司股东大会、董事会及各专门委员会会议，勤勉履职，审 议各项议案，发挥专业特长，为公司经营发展提出合理化建议。 本人于2024年8月16日经公司2024年第一次临时股东大会以及第三届董事会 第一次会议审议，选任为公司第三届董事会独立董事、战略委员会委员、薪酬与 考核委员会委员、提名委员会委员。现将本人2024度任职的履职情况报告如下： 一、 独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 公司第三届董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，占董事会人数三分之 一，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 1970年出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。1996年至2002年任台湾联华电 子有限公司主任工程师；200 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告（冯培） 本人（冯培）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或 "公司"）的独立董事，2024年度我按照《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等有关法 律法规、规范性文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》等规定赋予的权力 和义务，积极参加公司股东大会、董事会及各专门委员会会议，勤勉履职，审议 各项议案，发挥专业特长，为公司经营发展提出合理化建议。 本人于2024年8月16日经公司2024年第一次临时股东大会以及第三届董事会 第一次会议审议，选任为公司第三届董事会独立董事、提名委员会委员（召集人）、 薪酬与考核委员会委员、审计委员会委员。现将本人2024度任职的履职情况报告 如下： 一、独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 公司第三届董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，占董事会人数三分之 一，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 冯培，男，1963 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。 1987 年至 1994 年 ...