证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-015 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 5 月 29 日14 点 00 分 召开地点：上海市浦东新区张江高科技园区张东路 1158 号礼德国际 2 号楼 7 楼公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 29 日 至2025 年 5 月 29 日 股东大会召开日期：2025 年 5 月 29 日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-014 灿芯半导体（上海）股份有限公司 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 5 月 8 日（星期四）至 5 月 14 日（星期三）16:00 前登录 上 证 路 演 中 心 网 站 首 页 点 击 " 提 问 预 征 集 " 栏 目 或 通 过 公 司 邮 箱 IR@britesemi.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 关于参加 2025 年上海辖区上市公司年报集体业绩说明会暨 2025 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 5 月 15 日（星期四）15:00-16:30 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 28 日发布 ...

国泰海通证券股份有限公司 2024 年度持续督导工作现场检查报告 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 上海证券交易所： 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"、"保荐人"）作为灿芯 半导体（上海）股份有限公司（以下简称"灿芯股份"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共 和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》（以下简称"《上市规则》"）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第 11 号——持续督导》等有关法律法规的规定，对公司 2024 年度（以下简称 "本持续督导期间"）的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情 况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐人 1 （六）现场检查手段 国泰海通证券股份有限公司 （二）保荐代表人 刘勃延、邬凯丞 （三）现场检查时间 2025 年 4 月 23 日 （四）现场检查人员 刘勃延、徐鹏 （五）现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理及内部控制、信息披露、独 立性、与关联方的资金往来、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：灿芯股份 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：刘勃延、邬凯丞 | 被保荐公司代码：688691 | 重大事项提示 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发 行人"）2024 年度归属于上市公司股东的净利润较同期下降 64.19%，归属于上 市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较同期下降 69.84%。主要原因系公司 本期经营业绩发生一定波动所致。2024 年度，公司实现营业收入 108,966.12 万 元，较同期下降 18.77%。公司芯片设计业务实现收入 28,105.70 万元，较去年同 期下降 28.89%，主要系本报告期公司芯片设计业务项目体量整体较前期有所下 降，公司 2024 年度完成流片验证的项目数量为 190 个，较 2023 年增长 30.14%。 芯片量产业务实现收入 80,860.42 万元，较去年同期下降 14.54%，主要系本报告 期部分客户终端需求变动所致。2024 年度，公司 ...

10只科创板股大宗交易平台4月29日发生交易，合计成交2.09亿元。 证券时报·数据宝统计显示，4月29日共有10只科创板股发生大宗交易，合计成交21笔，累计成交量 611.49万股，成交额合计2.09亿元。 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 统计显示，成交金额最多的是派能科技，大宗交易成交量为305.63万股，成交金额1.22亿元；其次是国 博电子、悦安新材，大宗交易金额分别为3311.27万元、1405.30万元。（数据宝） （文章来源：证券时报网） 科创板股4月29日大宗交易概况 | 代码 | 简称 | 成交笔 | 大宗交易数量 | 平均成交价格 | 相对收盘价折溢价 | 大宗交易金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 数 | （万股） | （元） | （%） | （万元） | | 688063 | 派能科 技 | 1 | 305.63 | 40.00 | -1.60 | 12225.20 | | 688375 | 国博电 子 | 7 | 71.75 | 46.15 | -6.90 | 3311.27 | ...

Core Insights - The continuous evolution of integrated circuit processes and innovative specialty processes enhances the competitive advantages of integrated circuit design service companies through their process analysis capabilities, full-process design capabilities, and project tape-out experience [1] - The diverse downstream demand has spurred the development of SoC (System on Chip) technology, which integrates various functional modules into a single chip to improve performance and reduce development cycles [1] - The rapid advancement of emerging technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things (IoT) is driving innovations in advanced packaging and Chiplet technologies, which are crucial for the future of the integrated circuit industry [1][2][3] Industry Development and Trends - The integrated circuit industry is experiencing significant growth due to the rise of new applications in artificial intelligence, IoT, edge computing, automotive electronics, and medical electronics, creating new opportunities for development [5] - The advanced packaging market is projected to grow from $46.8 billion in 2023 to $78.6 billion by 2028, highlighting its importance in enhancing chip performance without changing transistor sizes [2] - Chiplet technology enhances design flexibility and reduces costs by allowing the integration of pre-manufactured chips, which can improve yield and overall design flexibility [3] - RISC-V architecture is gaining traction due to its flexibility, low cost, and low power consumption, positioning it as a potential third major architecture ecosystem alongside ARM and x86 [4] Emerging Applications - In artificial intelligence, the demand for computational power is surging, particularly for training and inference tasks, leading to increased interest in customized AI chips [6][7] - The IoT sector is expected to see over 23% growth in global connections by 2024, surpassing 25 billion, driven by advancements in wireless communication technologies [9][10] - The automotive industry is witnessing a rise in chip demand, with electric vehicles requiring significantly more chips than traditional vehicles, indicating a shift towards more integrated electronic architectures [11][12] - The medical electronics market is expanding, with a focus on low-power, high-performance chips for both professional medical devices and home health management tools [13]

Core Viewpoint - The company, Canaan Inc. (688691.SH), has shown significant growth in its order backlog and is making strides in various sectors, including automotive chips and artificial intelligence, as highlighted in its Q1 2025 report [1][5]. Group 1: Financial Performance - As of the end of Q1 2025, the company's order backlog reached 899 million yuan, reflecting a quarter-on-quarter increase of 11.38%, indicating strong future performance support [2]. - The pre-received payments from downstream customers amounted to 300 million yuan, an increase of 87 million yuan compared to the end of the previous year, further confirming the company's robust order situation [2]. Group 2: Chip Customization Services - The company is advancing in one-stop chip customization services, with multiple projects entering the design phase, including a charging pile power control chip and the first domestic MRAM control chip [3]. - Canaan Inc. focuses on domestic independent process platforms and has established strategic partnerships with leading foundries like SMIC, which enhances its market position amid the accelerating domestic substitution in the semiconductor sector [3]. Group 3: Expansion into New Fields - The company is actively developing automotive chips, particularly high-performance MCUs, which are crucial for the growing demand in the automotive electronics sector [4]. - In the artificial intelligence and data center domains, the company has validated its self-developed high-speed interface IP across multiple process platforms, catering to the needs for high bandwidth and low latency [4]. - The company is collaborating with packaging manufacturers to develop advanced 2.5D/3D interconnect solutions, enhancing signal transmission efficiency in advanced packaging [4].

二零二五年【】月 1 灿芯半导体（上海）股份有限公司 章 程 | 第一章 | 总则 | 1 | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | 2 | | 第三章 | 股份 | 3 | | 第一节 | 股份发行 | 3 | | 第二节 | 股份增减和回购 5 | | | 第三节 | 股份转让 | 6 | | 第四章 | 股东和股东会 | 7 | | 第一节 | 股东 | 7 | | 第二节 | 控股股东和实际控制人 10 | | | 第三节 | 股东会的一般规定 | 11 | | 第四节 | 股东会的召集 15 | | | 第五节 | 股东会的提案与通知 17 | | | 第六节 | 股东会的召开 19 | | | 第七节 | 股东会的表决和决议 21 | | | 第五章 | 董事会 | 26 | | 第一节 | 董事 | 26 | | 第二节 | 董事会 | 30 | | 第三节 | 独立董事 36 | | | 第四节 | 董事会专门委员会 38 | | | 第六章 | 高级管理人员 40 | | | 第七章 | 财务会计制度、利润分配和审计 42 | | | 第一节 | 财务会 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事（邵春阳）述职报告 作为灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，本 人在任职期间严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等 法律法规，以及《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）、公司《独立董事工作制度》等制度要求，认真履行独立董事职责， 谨慎、勤勉地行使独立董事的权利，充分发挥独立董事的作用，有效维护了公司 及全体股东的合法权益。现将本人 2024 年度独立董事履职情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）独立董事工作履历、专业背景 邵春阳，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，法律系硕士，历任 安徽涉外经济律师事务所律师、Simmons & Simmons 中国法律顾问、Sidley Austin 资深中国法律顾问。2002 年 4 月至今，任君合律师事务所上海分所合伙人、主 任。2021 年 2 月至今，担任公司独立董事。邵春阳先生现另兼任华东政法大学、 上海对外经贸大学及上海政法学院国际法学院的校外硕士生导师,微创医疗科学 有限公司（股票代码：00853.HK）独立董事, ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事（张鹏岗）述职报告 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规和《灿 芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、公司《独 立董事工作制度》等制度规定，本人作为灿芯半导体（上海）股份有限公司（以 下简称"公司"）的独立董事，在 2024 年度工作中忠实履行职责，认真审议各项 董事会议案，并对相关重大事项发表独立意见，充分发挥了独立董事的作用，维 护了公司和全体股东的合法权益。现将本人 2024 年度履职情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）独立董事工作履历、专业背景 PENG-GANG ZHANG（张鹏岗），1965 年出生，加拿大国籍，硕士学位， 历任恩智浦半导体公司声学市场营销部门总经理、杜比实验室大中华区总经理、 大唐恩智浦半导体有限公司总裁。2017 年 6 月至今，任安世半导体（中国）有 限公司副总裁。2021 年 2 月至今，担任公司独立董事。 （二）关于独立性的情况说明 2024 年度，本人作为公司的独立董事，本人及直系亲属、主要社会关系均 不在公司或其附属企业任职，且未在公司关联企业任职；没有 ...