灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于容诚会计师事务所（特殊普通合伙）的 履职情况评估报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）聘请容诚会计师事务 所（特殊普通合伙）（以下简称"容诚会计师事务所"）负责公司 2024 年度财务 报告审计及内部控制审计工作，容诚会计师事务所出具了公司《2024 年度审计 报告》及《2024 年度内部控制评价报告》。根据财政部、国资委及证监会颁布 的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司对容诚会计师事务 所在 2024 年全年审计中的履职情况进行了评估。经评估，公司认为，近一年容 诚会计师事务所在资质等方面合规有效，履职能够保持独立性，勤勉尽责、公允 表达意见。具体情况如下： 一、资质条件 1.基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普 通合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊 普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期 从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26，首席合伙 ...

公司代码：688691 公司简称：灿芯股份 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024年度内部控制评价报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司全体股东： 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内部 控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项 监督的基础上，我们对公司2024年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。 一. 重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露内 部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织 领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内容不存 在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法 律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提 高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标提供 合理保证。此外，由于情况 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-011 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于聘任证券事务代表的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 25 日 召开第二届董事会第五次会议审议通过了《关于聘任证券事务代表的议案》，同 意聘任石啸天先生、梁砚卿女士担任公司证券事务代表，任职期限自本次董事会 审议通过之日起至第二届董事会届满时止。 石啸天先生、梁砚卿女士已取得上海证券交易所颁发的董事会秘书任职培训 证明，具备履行证券事务代表职责所必需的专业知识、工作经验及相关素质，能 够胜任相关岗位职责的要求，其任职符合《中华人民共和国公司法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规和规范性文件的规定。 联系电话：021-50376585 电子邮箱：IR@britesemi.com 联系地址：中国（上海）自由贸易试验区张东路 1158 号礼德国际 2 号楼 7 楼 特此公告。 灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-009 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于公司 2024 年年度募集资金存放与使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"本 公司"或"公司"）2024 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯半导 体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号） 批准同意，公司首次公开发行人民币普通股 3,000.00 万股，本次发行募集资金总 额 59,580.00 万元；扣除发行费用后，募集资金净额为 52,129.49 万元。容诚会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验， 并于 2024 年 4 月 8 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等相关要求，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"）董事会，就公司独立董事王泽霞女士、王志华先生、张鹏岗先生、 邵春阳先生的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查公司独立董事王泽霞女士、王志华先生、张鹏岗先生、邵春阳先生 的兼职、任职情况以及其签署的独立性自查情况报告，上述人员除在公司 担任独立董事外，不存在在公司任职以及在公司主要股东单位任职的情形， 与公司以及主要股东之间不存在利害关系、重大业务往来或其他可能妨碍 其独立性的关系。因此，董事会认为公司独立董事符合《上市公司独立董 事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 2024 年度对独立董事独立性自查情况的专项报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会 2025 年 4 月 28 日 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-007 及内部控制审计机构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"容诚会计师事务所"） 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于聘任公司 2025 年度财务报告审计 1. 基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊普通 合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证 券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26，首席合伙人刘维。 2. 人员信息 截至 2024 年 12 月 31 日，容诚会计师事务所共有合伙人 212 人，共有注册 会计师 1552 人，其中 781 人签署过证券服务业务审计报告。 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规及《灿芯半导体（上 海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《董事会审计委员会工 作细则》等制度规定，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"） 董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，积极有效地履行了审查监督职责，维护 全体股东及公司的整体利益。现将 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告如 下： 一、审计委员会基本情况 公 司 第 一 届 董 事 会 审 计 委 员 会 由 独 立 董 事 王 泽 霞 女 士 、 独 立 董事 PENG-GANG ZHANG（张鹏岗）先生及董事王欢先生共三名委员组成，独立董 事王泽霞女士为会计专业人士并担任召集人。审计委员会委员任职资格均符合上 海证券交易所的相关规定及《公司章程》的规定。 | 会议名称 | | 召开时间 | | | 审议结果 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 第一届董事会审计委员会第 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司<2024 年年度报告>及摘要的议案》 证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-004 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第五次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 4 月 25 日在公司会议室召开，本次会议 采用现场表决方式。本次会议通知和材料已于 2025 年 4 月 15 日以电子邮件方式 发出。本次会议应出席监事人数为 3 人，实际出席会议监事人数为 3 人。会议由 监事会主席胡红明先生主持。本次会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和《公司章程》的规定。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 具体内容详见公司同日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《2024 年年度报 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 第二届董事会第五次会议决议公告 证券代码：688691 证券简称： 灿芯股份 公告编号：2025-005 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第五次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 4 月 25 日在公司会议室召开，本次会议 采用现场结合通讯表决方式。本次会议通知于 2025 年 4 月 15 日以邮件通知方式 送达各位董事。本次会议应出席董事人数为 9 人，实际出席会议董事人数为 9 人。本次会议由董事长庄志青先生主持。本次会议的召开符合有关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司<2024 年年度报告>及摘要的议案》 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 公司董事会审计委员会事前已审议通过本议案，并同意提交董事会审议。 本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 具体内容详见公司同日于上海证 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2024 was CNY 1,089,661,179.43, a decrease of 18.77% compared to CNY 1,341,492,617.61 in 2023[19]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 was CNY 61,047,210.89, down 64.19% from CNY 170,471,483.39 in 2023[19]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was CNY 44,046,103.26, a decline of 69.84% compared to CNY 146,045,718.10 in 2023[19]. - The company's total assets increased by 28.17% to CNY 1,735,365,244.83 at the end of 2024, up from CNY 1,353,954,680.61 at the end of 2023[20]. - The net assets attributable to shareholders grew by 66.63% to CNY 1,365,364,463.25, primarily due to fundraising and profit accumulation during the reporting period[22]. - Basic earnings per share for 2024 were CNY 0.56, a decrease of 70.37% from CNY 1.89 in 2023[21]. - The cash flow from operating activities for 2024 was CNY 9,116,685.72, down 75.13% from CNY 36,662,377.40 in 2023[19]. - The weighted average return on net assets decreased to 5.18%, down 18.26 percentage points from 23.44% in 2023[21]. - The company reported a net loss of CNY 20,921,109.20 in the fourth quarter of 2024, following a profit in the earlier quarters[25]. Dividend and Share Capital - The company plans to distribute a cash dividend of 1.70 RMB per 10 shares, totaling 20,400,000 RMB, which accounts for 33.42% of the net profit attributable to shareholders for the year 2024[4]. - The total share capital of the company as of December 31, 2024, is 120,000,000 shares[4]. Corporate Governance and Compliance - The company has received a standard unqualified audit report from the accounting firm Rongcheng[4]. - There are no special arrangements for corporate governance applicable to the company[5]. - The company has not reported any non-operating fund occupation by controlling shareholders or related parties[6]. - The company has not violated any decision-making procedures for providing guarantees[6]. - The company has not reported any instances where more than half of the directors could not guarantee the accuracy and completeness of the annual report[6]. - The company has not disclosed any significant risks in its annual report that could affect its operations[3]. Research and Development - The R&D expenditure as a percentage of operating revenue increased to 11.73%, up 3.66 percentage points from 8.07% in 2023[21]. - R&D expenses for 2024 totaled 128 million yuan, a year-on-year increase of 18.12%, with an R&D expense ratio of 11.73%[50]. - The company has developed a second-generation SAR ADC with significant improvements in signal-to-noise ratio, resolution, and power consumption, enhancing its IP portfolio for key applications[61]. - The company has achieved ISO 26262 certification for automotive functional safety, reaching ASIL B and ASIL D safety levels, and has entered the post-simulation verification phase for its automotive MCU chips[59]. - The company has completed the development of a Wi-Fi 6 + BLE 5.4 combo solution, enhancing market competitiveness in the IoT and consumer electronics sectors[60]. - The company has successfully validated a 72-bit DDR and LPDDR IP design with a maximum speed of 2,667 Mbps based on 28nm HKC+ technology[63]. - The company has introduced 16 new invention patents and received 32 new authorized invention patents during the reporting period, bringing the total to 98 invention patents[63]. - The company has expanded its R&D team to 155 personnel, an increase of 45 from the previous year, with 60% holding a master's degree or higher[71]. - The company has developed a large-scale SoC rapid design and verification technology to meet diverse customer needs for product delivery time and functionality[134]. Market and Industry Trends - The global integrated circuit market size is projected to grow from $335.9 billion in 2014 to $626.9 billion in 2024, with a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 6.44%[95]. - China's integrated circuit product output is expected to increase from 101.6 billion pieces in 2014 to 451.4 billion pieces in 2024, achieving a CAGR of 16.09% over ten years[100]. - The number of integrated circuit design companies in China is forecasted to rise from 681 in 2014 to 3,626 in 2024, indicating significant industry growth[101]. - The sales revenue of China's integrated circuit design industry is projected to reach 646 billion yuan in 2024, representing an 11.9% increase from 2023[101]. - The ASIC design service market in China is estimated to generate $1.503 billion in revenue in 2023, with expectations to grow to $3.416 billion by 2030[106]. Risks and Challenges - The company faces risks related to unprofitable operations, potential significant declines in performance, and reliance on a limited number of suppliers for manufacturing[167][170]. - The company is exposed to foreign exchange risks due to transactions in currencies like USD and EUR, which could affect profitability[173]. - The company faces risks from intensified market competition, which could impact its competitive advantage and profitability if it fails to innovate[175]. - There is a risk of lower-than-expected demand for customized chip mass production, which could adversely affect the company's performance[172]. Customer and Sales Performance - The top five customers contributed 42.57% of total sales, with no single customer exceeding 50%[191]. - Domestic sales amounted to approximately 863.43 million, with a year-over-year decrease of 10.85%[184]. - Overseas sales were approximately 226.23 million, showing a significant decline of 39.35% year-over-year[184]. Production and Cost Management - Chip production volume reached approximately 808.60 million units, a decrease of 23.27% year-over-year[184]. - Total costs decreased by 17.72% to approximately 814.93 million compared to the previous year[188]. - Direct material costs accounted for 87.87% of total costs, decreasing by 19.39% year-over-year[188].