中国·北京 内部控制审计报告 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 内部控制审计报告 灿芯半导体(上海)股份有限公司 容诚审字[2025]200Z0120 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 容诚审字[2025]200Z0120 号 灿芯半导体（上海）股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求，我 们审计了灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称灿芯股份公司）2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部 控制评价指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评价其有效性是灿芯 股份公司董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的有效性发表 审计意见，并对注 ...

募集资金存放与使用情况鉴证报告 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 募集资金存放与使用情况鉴证报告 容诚专字[2025]200Z0190号 灿芯半导体（上海）股份有限公司全体股东 ： 灿芯半导体（上海）股份有限公司 容诚专字[2025]200Z0190号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙 ) 中国·北京 目 录 | 序号 | | 内 | 容 | 页码 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 募集资金存放与使用情况鉴证报告 | | | 1-3 | | 2 | 募集资金存放与使用情况的专项报告 | | | 1-7 | 我们审核了后附的灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称灿芯股份公 司）董事会编制的 2024 年度《募集资金存放与使用情况的专项报告》。 一、 对报告使用者和使用目的的限 ...

国泰海通证券股份有限公司 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2024]106 号文《关于同意灿芯半导体 （上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司向社会公开发行人 民币普通股（A 股）3,000.00 万股，募集资金总额为 59,580.00 万元，扣除各项发 行费用后实际募集资金净额为 52,129.49 万元。上述募集资金到位情况经容诚会 计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了容诚验字[2024]200Z0016 号验资报 告。 （二）2024 年年度募集资金使用情况及结余情况 2024 年度，公司募集资金使用情况如下： 单位：万元 | 项目 | 金额 | | --- | --- | | 实际收到的募集资金总额 | 54,813.60 | | 减：自有资金支付首次公开发行费用置换金额 | 448.85 | | 减：本年募集资金支付首次公开发行费用金额 | 2,222.23 | | 减：尚未支付的发行费用（印花税） | 13.04 | 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见 国泰海通证 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于灿芯半导体(上海) 股份有限公司 2024年日常关联交易执行情况及2025年日常关联交易预计 的核查意见 国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"或"保荐机构")作为 灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称"灿芯股份"或"公司")首次公 开发行股票并在科创板上市持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业 务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》等相关法律、法规和规范性文件 的规定,对灿芯股份 2024 年日常关联交易执行情况及 2025 年日常关联交易预 计进行了专项核查,核查情况与意见如下: 一、日常关联交易基本情况 (一)日常关联交易履行的审议程序 公司于 2025 年 4 月 25 日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五 次会议,审议通过了《关于公司 2024年日常关联交易执行情况及 2025 年日常 关联交易预计的议案》,对公司 2024年度日常关联交易执行情况及 2025 年度已 发生和预计日常关联交易事项进行了确认,公司关联董事郭文涛、王永、熊伟 回避表决。该议案尚需提交 ...

审计报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司 容诚审字[2025]200Z0119号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙 ) 中国·北京 目 录 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | 1-6 | | 2 | 合并资产负债表 | 1 | | 3 | 合并利润表 | 2 | | 4 | 合并现金流量表 | 3 | | 5 | 合并所有者权益变动表 | 4-5 | | 6 | 母公司资产负债表 | 6 | | 7 | 母公司利润表 | 7 | | 8 | 母公司现金流量表 | 8 | | 9 | 母公司所有者权益变动表 | 9-10 | | 10 | 财务报表附注 | 11-89 | 审 计 报 告 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 容诚审字[2025]200Z0119 ...

非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 灿芯半导体（上海）股份有限公司 容诚专字[2025]200Z0191号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙 ) 附件：灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度非经营性资金占用及其他 关联资金往来情况汇总表。 中国·北京 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 容诚专字[2025]200Z0191号 灿芯半导体（上海）股份有限公司全体股东 ： 我们接受委托，依据中国注册会计师审计准则审计了灿芯半导体（上海）股 份有限公司（以下简称灿芯股份公司）2024 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负 债表，2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-003 灿芯半导体（上海）股份有限公司 首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股 上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 12 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 3,000,000 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 除首发战略配售股份外，其他股票上市类型为首发限售股份；股票认购方 式为网下，上市股数为 42,965,010 股。 本次股票上市流通总数为 45,965,010 股。 2、本公司/本单位将所持有的灿芯股份股票在买入后 6 个月内卖出，或者在卖 出后 6 个月内又买入，由此所得收益归灿芯股份所有。 3、如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期 限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关于股份锁定、减持和信息 披露的法律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意 按照监管部门的 ...

海通证券股份有限公司关于 根据中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯 半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人 民币普通股（A 股）股票 3,000 万股，并于 2024 年 4 月 11 日在上海证券交易所 科创板上市，发行完成后总股本为 12,000 万股，其中有限售条件流通股 96,034,501 股，无限售条件流通股 23,965,499 股。具体详见公司 2024 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《灿芯股份首次公开发行 股票科创板上市公告书》。 1 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限 售股，限售股股东数量为 20 名，限售期为自公司首次公开发行股票并上市之日 起 12 个月，该部分限售股股东对应的股份数量为 45,965,010 股，占公司股本总 数的 38.30%。其中，首发限售股份数量为 42,965,010 股，占公司股本总数的比 例为 35.80%，股东数量为 19 ...

Financial Performance - Total revenue for 2024 was CNY 108,966.12 million, a decrease of 18.77% compared to the previous year[3] - Net profit attributable to shareholders was CNY 6,102.90 million, down 64.20% year-on-year[3] - Basic earnings per share decreased by 70.90% to CNY 0.55[3] - The decline in operating profit by 64.17% and total profit by 64.69% was primarily due to changes in downstream customer demand and increased R&D investment[10] Assets and Equity - Total assets increased by 28.09% to CNY 173,433.59 million compared to the beginning of the period[3] - Shareholders' equity attributable to the parent company rose by 66.63% to CNY 136,534.62 million[3] - The company's share capital increased by 33.33% due to the completion of IPO financing during the reporting period[10] R&D and Project Development - The number of completed chip design projects increased by over 30% to 190, despite a decline in overall revenue from chip design services[8] - R&D expenses and team size increased compared to the previous year, focusing on automotive electronics, edge AI, and other fields[8] - The company optimized multiple IPs in performance, power consumption, and area, with ongoing testing on new process platforms[9]

Financial Performance - The company expects a net profit attributable to shareholders of the parent company for 2024 to be between 57 million and 65 million yuan, representing a decrease of 10.54715 million to 11.34715 million yuan, or a decline of 61.87% to 66.56% compared to the previous year[4]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses is projected to be between 41 million and 47 million yuan, down by 9.90457 million to 10.50457 million yuan, or a decrease of 67.82% to 71.93% year-on-year[4]. - The total profit for the previous year was 182.682 million yuan, with a net profit of 170.4715 million yuan attributable to shareholders of the parent company[6]. - The performance forecast is based on preliminary calculations and has not yet been audited by a registered accountant, highlighting the need for caution among investors[13]. Research and Development - The company has increased its investment in research and development, with both the size of the R&D team and R&D expenses growing compared to the previous year[10]. - The company has made significant progress in developing high-speed interface IP and system-level chip platforms, with various IPs being optimized and tested on new process platforms[10]. - The company has established a hardware design and software development process system for automotive-grade integrated circuits, having passed the ISO 26262 functional safety management system verification[11]. - The company plans to conduct tape-out verification for its automotive-grade dual-core lock-step MCU platform based on 40nm EFlash in 2025, targeting multiple application scenarios[11]. - The company completed 190 chip design projects this year, an increase of over 30% compared to the previous year, which is expected to positively impact revenue in 2025[9]. Investor Relations - The company aims to enhance communication with investors and improve its market value management practices to protect the interests of shareholders, especially small and medium investors[12].