11月18日，精测电子大宗交易成交10.6万股，成交额699.6万元，占当日总成交额的2.63%，成交价66 元，较市场收盘价70.01元折价5.73%。 | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 | 成交金额 买方营业部 (万元) | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (万股/万份) | | | | 2025-11-18 | 300567 | 精測电子 | 66.00 | 10.60 | 699.60 华金证券股份有限 | 国泰海通证券股份 | | | | | | | 公司湖北分公司 | 有限公司孝感北京 | | | | | | | | 路班弟营不部 | ...

Group 1 - The article emphasizes that the advanced packaging equipment industry is entering a golden era driven by the AI wave and domestic substitution, with significant growth opportunities arising from the demand for advanced packaging technologies [1][8]. - The global advanced packaging market is projected to grow from $46 billion in 2024 to $79.4 billion by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 37% for 2.5D/3D packaging technologies from 2023 to 2029 [7][8]. - The Chinese semiconductor packaging equipment market is expected to reach a sales revenue of 28.27 billion yuan in 2024, reflecting an 18.93% year-on-year growth [12]. Group 2 - The article discusses the rapid development of domestic semiconductor packaging equipment manufacturers in China, such as North Huachuang and Shengmei Shanghai, amidst a competitive landscape dominated by international giants [8][9]. - The demand for advanced packaging technologies is driven by the need for high-density integration and improved chip performance, particularly in AI models, data centers, and high-end consumer electronics [7][8]. - The article highlights the evolution of bonding technologies, with a significant shift towards advanced techniques that enhance integration density and performance, such as hybrid bonding and laser debonding [13][16]. Group 3 - The article outlines the critical role of various semiconductor equipment types, including thinning machines, dicing machines, and die bonders, in the advanced packaging process, emphasizing the need for precision and efficiency [27][28]. - It notes that the laser cutting technology is gaining traction due to its advantages in energy efficiency and adaptability to complex packaging requirements, with the global wafer cutting equipment market expected to grow significantly [26]. - The article also mentions the importance of surface functionalization technologies in enhancing the performance of advanced packaging, particularly in applications like chip-on-wafer and fan-out packaging [35][39].

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-137 武汉精测电子集团股份有限公司 2025年第三次临时股东大会决议公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会无否决议案的情形； 2、本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议。 一、会议召开和出席情况 5、会议主持人：董事长彭骞先生。 6、本次股东大会会议的召集、召开程序符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和《公司章程》等规定。 7、会议出席情况 公司本次股东大会于股权登记日的股份总数为279,745,172股，参加本次股 东大会的股东及股东授权委托代表共265名，代表股份86,041,965股，占公司股 1、会议召开的日期、时间： （1）现场会议召开时间：2025 年 11 月 17 日（星期一）15:00； （2）网络投票时间：2025 年 11 月 17 日（星期一）。 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 11 月 17 日的交易时间，即 9:15-9:25，9:30-11:30 和 13:00-15:00；通过 ...

北京大成律师事务所 法律意见书 北 京 大 成 律 师 事 务 所 关 于 武 汉 精 测 电 子 集 团 股 份 有 限 公 司 2025 年 第 三 次 临 时 股 东 大 会 的 法 律 意 见 书 北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 B 座 16-21 层（100020） 16-21F, Tower B, ZT International Center, No.10, Chaoyangmen Nandajie Chaoyang District, 100020, Beijing, China Tel: +86 10-58137799 Fax: +86 10-58137788 二○二五年十一月 致：武汉精测电子集团股份有限公司 本所律师根据《股东会规则》第六条的要求，按照律师行业公认的业务标准、 道德规范和勤勉尽责精神，对本次股东大会所涉及的有关事项和相关文件进行了 必要的核查和验证，出席了本次股东大会，出具法律意见如下： 一、本次股东大会的召集、召开的程序 （一）本次股东大会的召集程序 本次股东大会由董事会提议并召集。2025年10月28日，公司召开第五届董事 会第六次会议，审议通过了《关 ...

November 14, 2025 05:45 PM GMT Investor Presentation | Asia Pacific Greater China Technology Hardware: AI Tech Hardware in High Gear M Foundation Morgan Stanley Taiwan Limited+ Sharon Shih Equity Analyst Sharon.Shih@morganstanley.com +886 2 2730-2865 Morgan Stanley Asia Limited+ Andy Meng, CFA Equity Analyst Andy.Meng@morganstanley.com +852 2239-7689 Morgan Stanley Taiwan Limited+ Derrick Yang Equity Analyst Derrick.Yang@morganstanley.com +886 2 2730-2862 Howard Kao Equity Analyst Howard.Kao@morganstanley.c ...

证券日报网讯精测电子（300567）11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年11月10日， 公司股东总户数20，166户。 ...

每经AI快讯，精测电子（SZ 300567，收盘价：71.4元）11月13日晚间发布公告称，公司近日接到公司 控股股东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将其直接持有的公司部分股权办理了质押登记及质押 解除手续。截至本公告日，彭骞累计质押股数约为3399万股，占公司总股本比例为12.15%。 截至发稿，精测电子市值为200亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——"银行直供房，不计成本卖！"有的半价出售，众多刚需还不知道！银行用 过的房很抢手，有人加价100万元抢拍 （记者 王晓波） ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-136 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）近日接到公司控股股 东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将其直接持有的公司部分股权办理了 质押登记及质押解除手续，具体情况如下： 一、股东股份质押及解除质押的基本情况 | 彭骞 | | | | | 名称 | 股东 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 是 | | | 致行动人 | 东及其一 | 第一大股 | 股股东或 | | 是否为控 | | ,000 | 3,000 | | （股） | | 数量 | 质押 | 本次 | | | 4.29 | | （%） | 比例 | | 股份 | 所持 | 直接 | 占其 | | 1.07 | | | （%） | 比例 | 股本 | 司总 | | 占公 | | 锁定 股 | 高管 | | | 售股 | 为限 | 是否 | | | | 否 月 11 日 月 10 | 202 ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-134 武汉精测电子集团股份有限公司 关于变更办公地址的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）因经营发展需要，于 近日搬迁至新办公地址，现将变更情况公告如下： | 办公地址 | 武汉市东湖新技术开发区流芳园 | 武汉市东湖新技术开发区佛祖岭 | | --- | --- | --- | | 变更事项 | 变更前 南路22号 | 变更后 四路2号 | 公司投资者联系地址同步变更为以上新办公地址，除上述变更外，公司注册 地址、网址、投资者热线、传真、电子邮箱等其他联系方式均保持不变。 特此公告。 武汉精测电子集团股份有限公司 董事会 2025年11月10日 ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-135 武汉精测电子集团股份有限公司 重要提示： 鉴于武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于近日搬迁至新 的办公地址，经慎重考虑，公司将 2025 年第三次临时股东大会现场会议地点变 更为"武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路 2 号会议室"。本次变更股东大会召 开地点的事项符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程等相 关规定。除现场会议召开地点变更外，本次股东大会的召开方式、股权登记日、 会议登记时间、会议议案等事项均未发生变化。 本次变更会议地点后的股东大会相关信息如下： 关于变更2025年第三次临时股东大会现场会议地址的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2025 年第三次临时股东大会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业 板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及 ...