Group 1 - The core point of the article is that Jingce Electronics (300567.SZ) announced that its controlling shareholder and actual controller, Peng Qian, intends to transfer a total of 14,044,100 unrestricted circulating shares, accounting for 5.02% of the company's total share capital, to Wenfa Changjiang No. 2 at a price of 60.24 yuan per share [1][1][1] - The transfer will be conducted through a private agreement and does not trigger a mandatory bid, nor does it constitute a related party transaction [1][1][1] - This transaction will not lead to any changes in the company's controlling shareholder, actual controller, or corresponding control rights [1][1][1]

Core Viewpoint - The announcement indicates that the controlling shareholder and actual controller of Jingce Electronics, Peng Qian, plans to transfer a total of 14,044,100 shares, representing 5.02% of the company's total equity, to Wenfa Changjiang No. 2 at a price of 60.24 yuan per share. This transfer does not trigger a mandatory bid, does not constitute a related party transaction, and will not result in a change of control of the company [1]. Summary by Category - **Share Transfer Details** - The transfer involves 14,044,100 shares, which is 5.02% of the total share capital of the company [1]. - The agreed transfer price is 60.24 yuan per share [1]. - **Regulatory Implications** - The transaction does not trigger a mandatory bid [1]. - It does not constitute a related party transaction [1]. - There will be no change in the controlling shareholder or actual controller of the company [1].

精测电子（300567）(300567.SZ)公告，公司控股股东、实际控制人彭骞拟通过协议转让方式向文发长 江2号转让其直接持有及通过武汉精至、武汉精锐间接持有的公司无限售流通股合计1404.41万股，占公 司总股本的5.02%，转让价格为60.24元/股。转让后，彭骞先生直接持有公司股份5850万股，占公司总 股本的20.91%，不再间接持有公司股份;文发长江2号持有公司股份1404.41万股，占公司总股本的 5.02%，成为公司持股5%以上的股东。 ...

南财智讯9月23日电，精测电子公告，控股股东、实际控制人彭骞先生通过协议转让方式，以60.24元/ 股的价格向文发长江2号私募证券投资基金转让其持有的公司无限售条件流通股1404.41万股，占公司总 股本的5.02%。本次权益变动后，彭骞先生直接持有公司股份5850万股，占公司总股本的20.91%。此 外，因公司可转换公司债券转股导致总股本增加及回购注销股份导致总股本减少，彭骞先生持股比例被 动减少0.15%。综上，彭骞先生合计持有上市公司股份比例从26.08%减少至20.91%。本次权益变动不会 导致上市公司控制权发生变更。在未来12个月内，除本报告书及上市公司已披露的信息外，暂无增持或 处置已拥有权益的股份的计划。 ...

简式权益变动报告书 上市公司名称：武汉精测电子集团股份有限公司 上市地点：深圳证券交易所 股票简称：精测电子 股票代码：300567 武汉精测电子集团股份有限公司 信息披露义务人：彭骞 通讯地址：武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号 股份变动性质：协议转让导致股份减少、持股比例下降，可转换公司债券转股导 致总股本增加、持股比例下降，回购注销股份导致总股本减少、持股比例增加 签署日期：2025年9月23日 1 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办 法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》 及其他相关法律、法规和部门规章的有关规定编写本报告书。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》的规定，本报 告书已全面披露了信息披露义务人在武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称 "精测电子"或"公司"）中拥有权益的股份变动情况。 四、截至本报告书签署之日，除本报告书披露的持股信息外，信息披露义务 ...

上市公司名称：武汉精测电子集团股份有限公司 股票上市地点：深圳证券交易所 股票简称：精测电子 股票代码：300567 信息披露义务人：武汉文发熠晟私募基金管理有限公司（代表"文发长江 2 号私 募证券投资基金"） 住所/通讯地址：湖北省武汉市汉阳区滨江大道 194 号世茂锦绣长江 C1 地块 3 号 商业 1 单元 2 层（1）商号-217 权益变动性质：股份增加（协议转让） 签署日期：2025年9月23日 1 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办 法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》 及其他相关的法律、法规和规范性文件编写本报告书。 二、信息披露义务人签署本权益变动报告书已获得必要的授权和批准。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》的规定，本报 告书已全面披露了信息披露义务人在武汉精测电子集团股份有限公司拥有权益 的股份变动情况。 四、截至本报告书签署日，除本报告书披露的信息外，信息披露义务人没有 通过任何其他方式增加或减少其在武汉精测电子集团股份有 ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-115 武汉精测电子集团股份有限公司 关于控股股东、实际控制人拟协议转让公司部分股份 暨权益变动的提示性公告 公司控股股东、实际控制人彭骞先生保证向公司提供的信息内容真实、准确、 完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1、武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）收到了控股股东、 实际控制人彭骞先生的通知，出于自身资金需求，同时为引入认可公司内在价值 和看好公司未来发展的产业投资人、优化股权结构、推动上市公司战略发展，彭 骞先生、武汉精至投资中心（有限合伙）（以下简称"武汉精至"）、武汉精锐 投资中心（有限合伙）（以下简称"武汉精锐"）（以下合称"转让方"）于2025 年9月23日与武汉文发熠晟私募基金管理有限公司（作为基金管理人代表文发长 江2号私募证券投资基金）（以下简称"文发长江2号"、"受让方"）签署了《股 份转让协议》。彭骞先生拟通过协议转让方式向文发长江2号转让其直接持有及 通过武汉精至、武汉精锐间接持有的公司无限售流通股合计14,044,100 ...

9月19日，精测电子大宗交易成交10.51万股，成交额744.11万元，占当日总成交额的1.11%，成交价70.8 元，较市场收盘价74.99元折价5.59%。 | 权益类证券大宗交易(协议交易) | | --- | | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 | 成交量 | 成交金额 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | (元) | (万股/万份) | (万元) | | | 2025-09-19 | 300567 | 精测电子 | 70.80 | 10.51 | 744.11 华金证券股份有限 | 东方证券股份有限 | | | | | | | 公司湖北分公司 | 公司泉州津淮街证 | | | | | | | | 券营业部 | ...

Group 1: Core Views on Domestic Computing Power Chips - The domestic computing power chip market is expected to grow rapidly as Chinese tech companies halt purchases of NVIDIA AI chips and terminate existing orders, leading to an increase in market share for domestic chips [1] - Huawei announced a three-year roadmap for its Ascend AI chips, planning to launch four new products from 2026 to 2028, including self-developed HBM technology [1] Group 2: Expansion of Advanced Process Technology - Domestic advanced logic production is exceeding expectations, and a new iteration cycle in storage technology is anticipated next year, benefiting domestic equipment manufacturers [2] - The establishment of Changxin Storage and the initiation of its IPO process are positive indicators for the domestic advanced process sector [2] Group 3: High-End SoC Testing Machine Market - The complexity of SoC chips increases testing difficulty, creating a significant market for high-end testing machines, with domestic companies like Huafeng Measurement and Changchuan Technology actively developing solutions [3] Group 4: Advanced Packaging Requirements for Computing Chips - The shift from NVIDIA's dominance in training cards to domestic alternatives is expected, with domestic companies benefiting from advanced packaging supply chains [4] - Investment opportunities identified in various sectors, including front-end processing, back-end packaging, advanced packaging, and silicon photonics equipment [4]

Investment Rating - The report maintains an "Overweight" rating for the semiconductor equipment industry, indicating a positive outlook for the sector [1]. Core Insights - The development of domestic computing power chips is gaining attention, with significant benefits expected for domestic equipment manufacturers. Huawei announced a three-year roadmap for its Ascend AI chips, aiming to release four new products between 2026 and 2028, which is expected to enhance the market share of domestic computing power chips [4]. - Domestic advanced process expansion is exceeding expectations, which is favorable for local equipment manufacturers. The report highlights the establishment of Changxin Storage and the anticipated new iteration cycle in memory technology [4]. - The high-end SoC testing machine market presents significant opportunities, with domestic companies like Huafeng Measurement and Changchuan Technology actively working on SoC testing machines to meet the high demands of testing [4]. - The demand for advanced packaging in computing power chips is expected to benefit equipment manufacturers, as domestic supply chains are anticipated to shift towards local advanced packaging suppliers [4]. - Investment recommendations include companies involved in front-end processes such as North Huachuang and Zhongke Feimeng, as well as back-end packaging firms like Huafeng Measurement and Changchuan Technology [4].